模拟开关影响可靠性随时间推移提供能近距离摄像LZOP3726
发布时间:2021/11/3 22:05:01 访问次数:156
ESD 事件产生的高压和高峰值电流会损坏 IC。其对模拟开关的影响包括可靠性随时间推移而降低、开关性能下降、沟道漏电流增加或器件完全失效。
在 IC 生命周期的任何阶段中,无论从制造到测试,还是在搬 运、OEM 用户和Z终用户操作过程中,都可能会发生 ESD 事 件。为了评估 IC 对各种 ESD 事件的鲁棒性,确定了对下列仿真应力环境进行建模的电子脉冲电路:人体模型 (HBM)、感应放电模型 (FICDM)和机器放电模型 (MM)。
在生产、组装和储存过程中,可以采用维持静电安全工作区域等 ESD 防护方法来避免累计任何电荷。
制造商:Microchip产品种类:开关稳压器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:MLF-24拓扑结构:Buck封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Microchip Technology / Micrel湿度敏感性:Yes产品类型:Switching Voltage Regulators5000子类别:PMIC - Power Management ICs零件号别名:MIC22705YML TR
业界最小(1.4cc)百万象素级CCD照相机模块,
业界最薄(9.7mm)百万象素级CCD照相机模块,
集成了帧隔行传输(FIT)功能,使它能在2lux的照明的情况下也能摄像,
有强大的电子变焦功能,
还提供能近距离摄像的LZOP3726.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
ESD 事件产生的高压和高峰值电流会损坏 IC。其对模拟开关的影响包括可靠性随时间推移而降低、开关性能下降、沟道漏电流增加或器件完全失效。
在 IC 生命周期的任何阶段中,无论从制造到测试,还是在搬 运、OEM 用户和Z终用户操作过程中,都可能会发生 ESD 事 件。为了评估 IC 对各种 ESD 事件的鲁棒性,确定了对下列仿真应力环境进行建模的电子脉冲电路:人体模型 (HBM)、感应放电模型 (FICDM)和机器放电模型 (MM)。
在生产、组装和储存过程中,可以采用维持静电安全工作区域等 ESD 防护方法来避免累计任何电荷。
制造商:Microchip产品种类:开关稳压器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:MLF-24拓扑结构:Buck封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Microchip Technology / Micrel湿度敏感性:Yes产品类型:Switching Voltage Regulators5000子类别:PMIC - Power Management ICs零件号别名:MIC22705YML TR
业界最小(1.4cc)百万象素级CCD照相机模块,
业界最薄(9.7mm)百万象素级CCD照相机模块,
集成了帧隔行传输(FIT)功能,使它能在2lux的照明的情况下也能摄像,
有强大的电子变焦功能,
还提供能近距离摄像的LZOP3726.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)