绝缘层厚度方向上的电压应力超过了1KV/mm接入到互联网
发布时间:2021/11/3 8:51:23 访问次数:527
下一代的开发平台将集中在BCM2132单片EDGE/GPRS/GSM多媒体处理器,它能在GSM网络上以大于236kbps的速率传输高速多时隙12类的数据.
这种经已证明的EDGE平台将会使制造商能开发出下一代移动通信设备,以比现有的GSM和GPRS无线设备快四倍的数据速率接入到互联网.
SIM,PCMCIA和IrDA兼容,有极低的功耗,I/O电压3V,核电压2V,用于数据/传真/测试的三个UART串行口,BCM2121的封装是200针BGA封装(13x13mm).
这种移动通信平台有协议堆栈,灵活的软件,应用程序接口,应用允许器和所有层1/DSP软件的参考设计.
三相480V变频器为例,交流输入线电压为480Vrms,则其母线电压平均值为480*1.35=648Vdc,也就是进入辅助电源SPS的工作电压就是648V,这个电压值已经非常接近750V这个阈值.
750V阈值电压是在整机实际运行过程中,实际测试得到的一次侧高压端与SELV电路之间的重复峰值电压,用高压差分探头分别勾取两边的监测点,若此电压超过750V,同时,在绝缘层厚度方向上的电压应力超过了1KV/mm,则局部放电测试认证必做。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
下一代的开发平台将集中在BCM2132单片EDGE/GPRS/GSM多媒体处理器,它能在GSM网络上以大于236kbps的速率传输高速多时隙12类的数据.
这种经已证明的EDGE平台将会使制造商能开发出下一代移动通信设备,以比现有的GSM和GPRS无线设备快四倍的数据速率接入到互联网.
SIM,PCMCIA和IrDA兼容,有极低的功耗,I/O电压3V,核电压2V,用于数据/传真/测试的三个UART串行口,BCM2121的封装是200针BGA封装(13x13mm).
这种移动通信平台有协议堆栈,灵活的软件,应用程序接口,应用允许器和所有层1/DSP软件的参考设计.
三相480V变频器为例,交流输入线电压为480Vrms,则其母线电压平均值为480*1.35=648Vdc,也就是进入辅助电源SPS的工作电压就是648V,这个电压值已经非常接近750V这个阈值.
750V阈值电压是在整机实际运行过程中,实际测试得到的一次侧高压端与SELV电路之间的重复峰值电压,用高压差分探头分别勾取两边的监测点,若此电压超过750V,同时,在绝缘层厚度方向上的电压应力超过了1KV/mm,则局部放电测试认证必做。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)