BM1390GLV采用独创的温度补偿功能和陶瓷材料封装
发布时间:2021/11/2 20:52:39 访问次数:204
紧凑型防水 IPX8 等级封装扩大了应用范围，BM1390GLV 利用了罗姆在MEMS、控制电路与防水技术的多种技术积累，以与传统紧凑型封装（2.0mm × 2.0mm × 1.0mm）相同的尺寸实现 IPX8 防水性能。
专有结构通过使用特殊凝胶提供内部保护，使其成为需要防水性能的工业设备和家用电器的理想选择。
优越的温度特性和抗应力能力实现高精度气压测量，BM1390GLV采用独创的温度补偿功能和陶瓷材料封装，以实现优越的温度特性和抗应力。
即使在受温度变化和压力影响的环境中，也能实现高精度气压测量。
双通道串行ATA/RAID(0,1,0+1,JBOD),
双通道ATA 33/66/100/133,
USB 2.08端口UHCI兼容,
先进的功率管理功能,
包括有ACPI/OnNow,
578针BGA VT8385北桥,
539针BGA VT8237南桥.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
紧凑型防水 I8 等级封装扩大了应用范围，BM1390GLV 利用了罗姆在MEMS、控制电路与防水技术的多种技术积累，以与传统紧凑型封装（2.0mm × 2.0mm × 1.0mm）相同的尺寸实现 I8 防水性能。
专有结构通过使用特殊凝胶提供内部保护，使其成为需要防水性能的工业设备和家用电器的理想选择。
优越的温度特性和抗应力能力实现高精度气压测量，BM1390GLV采用独创的温度补偿功能和陶瓷材料封装，以实现优越的温度特性和抗应力。
即使在受温度变化和压力影响的环境中，也能实现高精度气压测量。
双通道串行ATA/RAID(0,1,0+1,JBOD),
双通道ATA 33/66/100/133,
USB 2.08端口UHCI兼容,
先进的功率管理功能,
包括有ACPI/OnNow,
578针BGA VT8385北桥,
539针BGA VT8237南桥.
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