侧面填充(Side Fill)技术以对抗极端的外力冲击或振动
发布时间:2021/10/31 19:54:52 访问次数:784
透过摔落测试(ISTA-1A)确保运输过程的碰撞耐受度、藉由超过百次的金手指插拔测试及扳弯测试(EIAJ-4072)确保内存耐用度,并通过符合美国国安标准的温度冲击与抗震测试(MIL-STD810G)。
为加强整体模块效能与强固性,全系列免费升级多项先进制程技术,包含升级采用45μ”金手指提供更高的稳定性.
采用侧面填充(Side Fill)技术以对抗极端的外力冲击或振动、采用抗硫化技术提升产品保护以避免设备腐蚀影响运作效能,亦透过内建温度感测技术,确保设备在极端温度下维持稳定性。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:8位微控制器 -MCU 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSSOP-20 程序存储器大小:8 kB 数据总线宽度:8 bit ADC分辨率:10 bit 最大时钟频率:16 MHz 输入/输出端数量:16 I/O 数据 RAM 大小:1 kB 工作电源电压:2.95 V to 5.5 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tube 商标:STMicroelectronics 数据 Ram 类型:RAM 数据 ROM 大小:128 B 数据 Rom 类型:EEPROM 接口类型:I2C, SPI, UART ADC通道数量:5 Channel 计时器/计数器数量:3 Timer 处理器系列:STM8S 产品类型:8-bit Microcontrollers - MCU 程序存储器类型:Flash 工厂包装数量1480 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.95 V 单位重量:200 mg
该晶体管集成了ESD保护,具有可提高Doherty性能的低输出电容,并在内部包含了输入输出匹配元件,使用户能方便地在PCB上实现到50Ω的阻抗匹配。
根据所引用的测试条件,BLC10G27XS-400AVT的功率增益规格通常为13.3dB。此外,此Doherty晶体管还具有低热阻属性,可为要求苛刻的基站应用提供出色的热稳定性。
BLC10G27XS-400AVT的设计支持资源,包括推荐的LDMOS 两级集成Doherty MMIC驱动器BLM9D2327S-50PB,以及面向Doherty生产测试电路的PCB版图。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
透过摔落测试(ISTA-1A)确保运输过程的碰撞耐受度、藉由超过百次的金手指插拔测试及扳弯测试(EIAJ-4072)确保内存耐用度,并通过符合美国国安标准的温度冲击与抗震测试(MIL-STD810G)。
为加强整体模块效能与强固性,全系列免费升级多项先进制程技术,包含升级采用45μ”金手指提供更高的稳定性.
采用侧面填充(Side Fill)技术以对抗极端的外力冲击或振动、采用抗硫化技术提升产品保护以避免设备腐蚀影响运作效能,亦透过内建温度感测技术,确保设备在极端温度下维持稳定性。
制造商:STMicroelectronics 产品种类:8位微控制器 -MCU 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSSOP-20 程序存储器大小:8 kB 数据总线宽度:8 bit ADC分辨率:10 bit 最大时钟频率:16 MHz 输入/输出端数量:16 I/O 数据 RAM 大小:1 kB 工作电源电压:2.95 V to 5.5 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tube 商标:STMicroelectronics 数据 Ram 类型:RAM 数据 ROM 大小:128 B 数据 Rom 类型:EEPROM 接口类型:I2C, SPI, UART ADC通道数量:5 Channel 计时器/计数器数量:3 Timer 处理器系列:STM8S 产品类型:8-bit Microcontrollers - MCU 程序存储器类型:Flash 工厂包装数量1480 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.95 V 单位重量:200 mg
该晶体管集成了ESD保护,具有可提高Doherty性能的低输出电容,并在内部包含了输入输出匹配元件,使用户能方便地在PCB上实现到50Ω的阻抗匹配。
根据所引用的测试条件,BLC10G27XS-400AVT的功率增益规格通常为13.3dB。此外,此Doherty晶体管还具有低热阻属性,可为要求苛刻的基站应用提供出色的热稳定性。
BLC10G27XS-400AVT的设计支持资源,包括推荐的LDMOS 两级集成Doherty MMIC驱动器BLM9D2327S-50PB,以及面向Doherty生产测试电路的PCB版图。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)