超越工业宽温内存模块多插槽12级增强数据速率GSM(EDGE)
发布时间:2021/10/31 19:45:22 访问次数:221
Ultra Temperature”极宽温DDR4内存模块,将过往工业级宽温标准一举推升至125℃,成为全球第一款超越工业宽温的内存模块,并锁定高阶自驾车载市场、无风扇嵌入式计算机、关键任务及航天等应用领域。
而关键任务与航天设备在高速运行中所产生的庞大热能,也不断挑战内存模块的高温耐受极限。
全新Ultra Temperature系列能使内存模块在高温、狭小的设备空间内维持稳定运作;而就客户而言,也能更轻松地面对严苛的高温环境,无须耗费庞大资源重新进行机构设计、改善散热问题。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 16位微控制器 - MCU
RoHS: 详细信息
系列: MSP430G2253
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSSOP-28
核心: MSP430
程序存储器大小: 2 kB
数据总线宽度: 16 bit
ADC分辨率: 10 bit
最大时钟频率: 16 MHz
输入/输出端数量: 24 I/O
数据 RAM 大小: 256 B
工作电源电压: 1.8 V to 3.6 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Tube
商标: Texas Instruments
ADC通道数量: 8 Channel
计时器/计数器数量: 2 Timer
处理器系列: 2 Series
产品类型: 16-bit Microcontrollers - MCU
工厂包装数量: 50
子类别: Microcontrollers - MCU
商标名: MSP430
看门狗计时器: No Watchdog Timer
单位重量: 403 mg
多插槽 12级 增强数据速率GSM(EDGE)参考模块。此方案经过了广泛的内部开发及兼容 (interoperability, IOT)性测试,包括与EDGE运营商合作在各种常用网络上的试用。
对制造商来说,EDGE模块是TTPCom/ADI EDGE的参考设计,适用于开发EDGE PC卡、PDA、嵌入式模块及手机。
允许基础设备供应商及网络运营商通过与TTPCom合作,在使用中的EDGE网络上进行实地测试,以及验证应用于网络及移动电话的全新功能,包括Release 99、Release 4及GERAN Feature Package 1。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
Ultra Temperature”极宽温DDR4内存模块,将过往工业级宽温标准一举推升至125℃,成为全球第一款超越工业宽温的内存模块,并锁定高阶自驾车载市场、无风扇嵌入式计算机、关键任务及航天等应用领域。
而关键任务与航天设备在高速运行中所产生的庞大热能,也不断挑战内存模块的高温耐受极限。
全新Ultra Temperature系列能使内存模块在高温、狭小的设备空间内维持稳定运作;而就客户而言,也能更轻松地面对严苛的高温环境,无须耗费庞大资源重新进行机构设计、改善散热问题。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 16位微控制器 - MCU
RoHS: 详细信息
系列: MSP430G2253
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TSSOP-28
核心: MSP430
程序存储器大小: 2 kB
数据总线宽度: 16 bit
ADC分辨率: 10 bit
最大时钟频率: 16 MHz
输入/输出端数量: 24 I/O
数据 RAM 大小: 256 B
工作电源电压: 1.8 V to 3.6 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
封装: Tube
商标: Texas Instruments
ADC通道数量: 8 Channel
计时器/计数器数量: 2 Timer
处理器系列: 2 Series
产品类型: 16-bit Microcontrollers - MCU
工厂包装数量: 50
子类别: Microcontrollers - MCU
商标名: MSP430
看门狗计时器: No Watchdog Timer
单位重量: 403 mg
多插槽 12级 增强数据速率GSM(EDGE)参考模块。此方案经过了广泛的内部开发及兼容 (interoperability, IOT)性测试,包括与EDGE运营商合作在各种常用网络上的试用。
对制造商来说,EDGE模块是TTPCom/ADI EDGE的参考设计,适用于开发EDGE PC卡、PDA、嵌入式模块及手机。
允许基础设备供应商及网络运营商通过与TTPCom合作,在使用中的EDGE网络上进行实地测试,以及验证应用于网络及移动电话的全新功能,包括Release 99、Release 4及GERAN Feature Package 1。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)