低功耗特性和适用于IoT终端应用的外设方向耦合器测量
发布时间:2021/10/30 8:52:40 访问次数:111
32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。该系列产品基于Arm® Cortex®-M23内核，具备低功耗特性和适用于IoT终端应用的外设，封装包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管脚WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装），构建独特的性能组合。
RA2E2MCU的推出旨在满足可穿戴设备、医疗设备、家电和工业自动化等物联网终端应用需求，提供业界同类产品中较低运行功率.
在工作模式下能耗仅81uA/MHz，软件待机电流仅200nA，并可快速唤醒。
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
零件状态在售 类型收发器 协议RS422，RS485 驱动器/接收器数1/1 双工半 数据速率- 电压 - 供电3V ~ 5.5V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装16-VQFN（3x3）
该器件是采用GaAs异质结(HBT)功率放大器工艺制造。
ADL5552是四频带GSM(E-GSM, GSM-850, DCS 和PCS)以及GPRS兼容到12类的器件。工作电压2.9-4.5V，采用8x6x1.4mm LCC封装。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。该系列产品基于Arm® Cortex®-M23内核，具备低功耗特性和适用于IoT终端应用的外设，封装包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管脚WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装），构建独特的性能组合。
RA2E2MCU的推出旨在满足可穿戴设备、医疗设备、家电和工业自动化等物联网终端应用需求，提供业界同类产品中较低运行功率.
在工作模式下能耗仅81uA/MHz，软件待机电流仅200nA，并可快速唤醒。
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
零件状态在售 类型收发器 协议RS422，RS485 驱动器/接收器数1/1 双工半 数据速率- 电压 - 供电3V ~ 5.5V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳16-VFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装16-VQFN（3x3）
该器件是采用GaAs异质结(HBT)功率放大器工艺制造。
ADL5552是四频带GSM(E-GSM, GSM-850, DCS 和PCS)以及GPRS兼容到12类的器件。工作电压2.9-4.5V，采用8x6x1.4mm LCC封装。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
