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CMOS的高性能模拟技术新转换器输入电压为28VDC

发布时间:2021/10/27 8:16:46 访问次数:110

2.5G移动通信的GPRS/GSM基带处理器。该新器件已经集成到Wavecom公司的WISMO Pac硬件平台,预计这个季度能进行批量生产。

它采用0.18um CMOS工艺制造,优化了Wavecom公司的协议堆栈,提供用于蓝牙连接的数字音频接口以及为将来移动商务使用的第二个智能卡接口。此外,该器件还有USB和AMR功能。

基带处理器采用我们在CMOS的高性能模拟技术和经已证明的系统集成能力,打开了一条通往以尽可能最小芯片面积和最低功耗集成2.5G和更高一代产品的大门。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 热交换电压控制器

RoHS: 详细信息

产品: Controllers & Switches

电源电压-最大: 50 V

电源电压-最小: - 50 V

通道数量: 1 Channel

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOT-23-8

封装: Reel

封装: Cut Tape

商标: Texas Instruments

产品类型: Hot Swap Voltage Controllers

系列: TPS2661

工厂包装数量: 3000

子类别: PMIC - Power Management ICs


新转换器输入电压为28VDC,输出是单或双结构,工作效率高达81%,包括了各种功能和保护特性,如欠压锁住,输出过压限流器,开/关禁止,短路和过载保护。其它特性还有磁耦合反馈和100Krad总离子剂量(TID)的抗辐射性。

新转换器能抗中子辐射和剂量的功能,可能是许多应用中主要的设计考虑。主要性能归纳如下:18-40VDC输入电压;输出功率高达10W;单输出和双输出,电压为3.3V,5V,12V,15V;工作温度-55度C到125度C。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

2.5G移动通信的GPRS/GSM基带处理器。该新器件已经集成到Wavecom公司的WISMO Pac硬件平台,预计这个季度能进行批量生产。

它采用0.18um CMOS工艺制造,优化了Wavecom公司的协议堆栈,提供用于蓝牙连接的数字音频接口以及为将来移动商务使用的第二个智能卡接口。此外,该器件还有USB和AMR功能。

基带处理器采用我们在CMOS的高性能模拟技术和经已证明的系统集成能力,打开了一条通往以尽可能最小芯片面积和最低功耗集成2.5G和更高一代产品的大门。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 热交换电压控制器

RoHS: 详细信息

产品: Controllers & Switches

电源电压-最大: 50 V

电源电压-最小: - 50 V

通道数量: 1 Channel

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOT-23-8

封装: Reel

封装: Cut Tape

商标: Texas Instruments

产品类型: Hot Swap Voltage Controllers

系列: TPS2661

工厂包装数量: 3000

子类别: PMIC - Power Management ICs


新转换器输入电压为28VDC,输出是单或双结构,工作效率高达81%,包括了各种功能和保护特性,如欠压锁住,输出过压限流器,开/关禁止,短路和过载保护。其它特性还有磁耦合反馈和100Krad总离子剂量(TID)的抗辐射性。

新转换器能抗中子辐射和剂量的功能,可能是许多应用中主要的设计考虑。主要性能归纳如下:18-40VDC输入电压;输出功率高达10W;单输出和双输出,电压为3.3V,5V,12V,15V;工作温度-55度C到125度C。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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