2A大电流EMI片和额定电流为5A和10A的高压SMD Pi滤波器
发布时间:2021/10/24 23:23:11 访问次数:246
DDR SDRAM DIMM接口解决方案是一种目标在有Xilinx公司的Virtex-II XC2V6000 -5 器件和 Micron公司的256 MB MT16BDDT3264A DDR SDRAM DIMM的HDL参考设计，是184引脚封装，有8个100MHz或133MHz DDR SDRAM元件。
DDR SDRAM DIMM参考设计工作在100MHz，有两个DCM：一个用作FPGA内部的逻辑电路时钟，另一个给DDR SDRAM DIMM提供外部时钟。
系统时钟和两个DCM产生时钟间的相位关系提供一种极好方法,在FPGA上寄存读数据。
制造商:Texas Instruments产品种类:开关稳压器RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SO-PowerPad-8拓扑结构:Buck输出电压:Adjustable输出电流:5 A输出端数量:1 Output最大输入电压:28 V最小输入电压:3.5 V静态电流:110 uA开关频率:570 kHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:TPS54531封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Texas Instruments 开发套件:TPS54531EVM-530 输入电压:3.5 V to 28 V 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:110 uA 产品:Voltage Regulators 产品类型:Switching Voltage Regulators 工厂包装数量:2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 电源电压-最小:3.5 V 类型:Step Down Converter 单位重量:70.600 mg
Syferg公司的EMI滤波器有两种：表面安装型和镶板安装型。
所有的滤波器是低通滤波器，用来抑制EMI。表面安装型包括有3端EMI片，2A大电流EMI片和额定电流为5A和10A的高压SMD Pi滤波器。应用包括电源，通信，汽车电子，音频，军用，航天和其它需要对PCB板上信号或DC线路进行EMI滤波的电子设备。
通过采用 Wolfspeed GaN-on-SiC 解决方案，将赋能实现关键射频系统所要求的更小尺寸、更轻重量、更高功率（SWaP）、以及性能达到新的高度。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
DDR SDRAM DIMM接口解决方案是一种目标在有Xilinx公司的Virtex-II XC2V6000 -5 器件和 Micron公司的256 MB MT16BDDT3264A DDR SDRAM DIMM的HDL参考设计，是184引脚封装，有8个100MHz或133MHz DDR SDRAM元件。
DDR SDRAM DIMM参考设计工作在100MHz，有两个DCM：一个用作FPGA内部的逻辑电路时钟，另一个给DDR SDRAM DIMM提供外部时钟。
系统时钟和两个DCM产生时钟间的相位关系提供一种极好方法,在FPGA上寄存读数据。
制造商:Texas Instruments产品种类:开关稳压器RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SO-PowerPad-8拓扑结构:Buck输出电压:Adjustable输出电流:5 A输出端数量:1 Output最大输入电压:28 V最小输入电压:3.5 V静态电流:110 uA开关频率:570 kHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:TPS54531封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Texas Instruments 开发套件:TPS54531EVM-530 输入电压:3.5 V to 28 V 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:110 uA 产品:Voltage Regulators 产品类型:Switching Voltage Regulators 工厂包装数量:2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 电源电压-最小:3.5 V 类型:Step Down Converter 单位重量:70.600 mg
Syferg公司的EMI滤波器有两种：表面安装型和镶板安装型。
所有的滤波器是低通滤波器，用来抑制EMI。表面安装型包括有3端EMI片，2A大电流EMI片和额定电流为5A和10A的高压SMD Pi滤波器。应用包括电源，通信，汽车电子，音频，军用，航天和其它需要对PCB板上信号或DC线路进行EMI滤波的电子设备。
通过采用 Wolfspeed GaN-on-SiC 解决方案，将赋能实现关键射频系统所要求的更小尺寸、更轻重量、更高功率（SWaP）、以及性能达到新的高度。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 6-25GPU、CPU、FPGA、DSP和ADC优特点及应用区别
- 6-25全球首款超低功耗60G毫米波雷达SoC芯片系列
- 6-25全新Robotaxi App应用前景分析
- 6-253nm GAA工艺Exynos 2500芯片探究
- 6-25FOWLP（扇出型晶圆级封装）参数技术封装分析
- 6-25三星Exynos 2500芯片应用解读
- 6-24NE555定时器运动探测器工作原理
- 6-24高速和精密DAC应用解决方案详解
- 6-24安全嵌入式系统数字控制器应用前景探究
- 6-24双测量空气流量传感器技术参数封装
- 6-24高速、低功耗3D芯片集成技术详解
- 6-24开源GSM + GPS模块原理图和PCB设计
公网安备44030402000607
