TSL2585光电二极管独特偏中心排布使其能支持窄边框设计
发布时间:2021/10/22 20:27:32 访问次数:504
新型高速收发器总线最大泄漏电流仅125μA，真正满足RS-485总线的1/8额定单元负载特性。开发人员可以在同一总线上连接多达512部收发器，而无需使用中继器，且不会对RS-485网络标准的32单元负载上限造成影响。
由于单个网络可支持更多节点，同时降低了因ESD和EFT过压瞬变而导致通信问题的可能性，RAA78815x产品群能够显著降低应用系统的部署与停机成本。
TSL2585集成了光源闪烁检测功能，并且配备三个采样率高达14kHz的调制器。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 电流灵敏放大器
RoHS: 详细信息
系列: INA290-Q1
通道数量: 1 Channel
GBP-增益带宽产品: 800 kHz
Vcm - 共模电压: 2.7 V to 120 V
CMRR - 共模抑制比: 140 dB
Ib - 输入偏流: 20 uA
Vos - 输入偏置电压 : 2 uV
电源电压-最大: 20 V
电源电压-最小: 2.7 V
工作电源电流: 370 uA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SC-70-5
资格: AEC-Q100
封装: Reel
封装: Cut Tape
放大器类型: Ultra-Precise
商标: Texas Instruments
en - 输入电压噪声密度: 50 nV/sqrt Hz
增益误差: 0.02 %
增益V/V: 500 V/V
产品: Current Sense Amplifiers
产品类型: Current Sense Amplifiers
稳定时间: 5 us, 9 us
关闭: No Shutdown
SR - 转换速率 : 2 V/us
工厂包装数量: 3000
子类别: Amplifier ICs
这款环境光传感器采用了艾迈斯欧司朗的高级干涉滤光片，可精确地沉积在每个光电二极管像素上，以创建315nm-400nm UV-A通道、人眼响应式明视觉通道和IR通道。
它们可为室内和室外识别、UV指数计算和环境照度检测提供必要信息。此外，TSL2585的光电二极管采用独特的偏中心排布，使其能支持窄边框设计。
它采用超扁平的封装，尺寸紧凑，只有2.0 mm x 1.0 mm x 0.35 mm，适用于节省空间的系统设计，有助于制造商设计极为紧凑的设备。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新型高速收发器总线最大泄漏电流仅125μA，真正满足RS-485总线的1/8额定单元负载特性。开发人员可以在同一总线上连接多达512部收发器，而无需使用中继器，且不会对RS-485网络标准的32单元负载上限造成影响。
由于单个网络可支持更多节点，同时降低了因ESD和EFT过压瞬变而导致通信问题的可能性，RAA78815x产品群能够显著降低应用系统的部署与停机成本。
TSL2585集成了光源闪烁检测功能，并且配备三个采样率高达14kHz的调制器。
制造商: Texas Instruments
产品种类: 电流灵敏放大器
RoHS: 详细信息
系列: INA290-Q1
通道数量: 1 Channel
GBP-增益带宽产品: 800 kHz
Vcm - 共模电压: 2.7 V to 120 V
CMRR - 共模抑制比: 140 dB
Ib - 输入偏流: 20 uA
Vos - 输入偏置电压 : 2 uV
电源电压-最大: 20 V
电源电压-最小: 2.7 V
工作电源电流: 370 uA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SC-70-5
资格: AEC-Q100
封装: Reel
封装: Cut Tape
放大器类型: Ultra-Precise
商标: Texas Instruments
en - 输入电压噪声密度: 50 nV/sqrt Hz
增益误差: 0.02 %
增益V/V: 500 V/V
产品: Current Sense Amplifiers
产品类型: Current Sense Amplifiers
稳定时间: 5 us, 9 us
关闭: No Shutdown
SR - 转换速率 : 2 V/us
工厂包装数量: 3000
子类别: Amplifier ICs
这款环境光传感器采用了艾迈斯欧司朗的高级干涉滤光片，可精确地沉积在每个光电二极管像素上，以创建315nm-400nm UV-A通道、人眼响应式明视觉通道和IR通道。
它们可为室内和室外识别、UV指数计算和环境照度检测提供必要信息。此外，TSL2585的光电二极管采用独特的偏中心排布，使其能支持窄边框设计。
它采用超扁平的封装，尺寸紧凑，只有2.0 mm x 1.0 mm x 0.35 mm，适用于节省空间的系统设计，有助于制造商设计极为紧凑的设备。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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公网安备44030402000607
