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OMAP730同样的性能以及多达256Mb的堆栈移动SDRAM

发布时间:2021/10/21 21:58:28 访问次数:148

TCS2620和TCS2620芯片组结合了TI的新型TWL3016模拟基带(ABB)处理器和TRF6151直接变换,四频带单片RF收发器。

TWL3016 ABB具有片上功率管理和高保真音频子系统的功能。TRF6151的直接变换技术集成了大量的外部滤波器件,VCO和电压调整器。

TCS2200和TCS2010芯片组基于和TI的TCS2100 12级GSM/GPRS芯片组同样的结构,特别设计以满足片上支持Java MIDP2.0, MP3/AAC 音乐, MIDI, WAP, MMS和EMS的GPRS手机的要求。

制造商:Texas Instruments产品种类:电池管理RoHS: 详细信息 产品:Charge Management电池类型:Li-Ion, Li-Polymer输出电压:4.55 V to 5.5 V输出电流:2 A工作电源电压:6.2 V封装 / 箱体:VQFN-24安装风格:SMD/SMT系列:BQ24259封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Texas Instruments 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:3.5 mA 产品类型:Battery Management 工厂包装数量:3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:53.800 mg

OMAP730也支持移动操作系统如Microsoft的智能手机和袖珍的PC电话版本,Symbian OS 和Aeries 60,Palm OS以及Linux。TI的新型TCS2620芯片组,集成了OMAP732智能手机处理器,提供和OMAP730同样的性能以及多达256Mb的堆栈移动SDRAM。

在发动机舱等高温汽车环境中,高耐久性焊接越来越多地被用于防止芯片组件和安装基板之间的焊接裂纹。由于高耐久性焊接不易拉伸,并且比传统焊接施加了更高的应力,所以高耐久性焊接对芯片组件施加了很大的负荷,且无法满足现有贴片磁珠的可靠性要求。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

TCS2620和TCS2620芯片组结合了TI的新型TWL3016模拟基带(ABB)处理器和TRF6151直接变换,四频带单片RF收发器。

TWL3016 ABB具有片上功率管理和高保真音频子系统的功能。TRF6151的直接变换技术集成了大量的外部滤波器件,VCO和电压调整器。

TCS2200和TCS2010芯片组基于和TI的TCS2100 12级GSM/GPRS芯片组同样的结构,特别设计以满足片上支持Java MIDP2.0, MP3/AAC 音乐, MIDI, WAP, MMS和EMS的GPRS手机的要求。

制造商:Texas Instruments产品种类:电池管理RoHS: 详细信息 产品:Charge Management电池类型:Li-Ion, Li-Polymer输出电压:4.55 V to 5.5 V输出电流:2 A工作电源电压:6.2 V封装 / 箱体:VQFN-24安装风格:SMD/SMT系列:BQ24259封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Texas Instruments 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:3.5 mA 产品类型:Battery Management 工厂包装数量:3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:53.800 mg

OMAP730也支持移动操作系统如Microsoft的智能手机和袖珍的PC电话版本,Symbian OS 和Aeries 60,Palm OS以及Linux。TI的新型TCS2620芯片组,集成了OMAP732智能手机处理器,提供和OMAP730同样的性能以及多达256Mb的堆栈移动SDRAM。

在发动机舱等高温汽车环境中,高耐久性焊接越来越多地被用于防止芯片组件和安装基板之间的焊接裂纹。由于高耐久性焊接不易拉伸,并且比传统焊接施加了更高的应力,所以高耐久性焊接对芯片组件施加了很大的负荷,且无法满足现有贴片磁珠的可靠性要求。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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