Gen 3.0存储设备所面临的带宽与传输速率的外设功能
发布时间:2021/10/21 12:53:50 访问次数:270
工业级PCIe Gen 4x4固态硬盘,以双倍容量、双倍带宽及双倍传输速率,将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智能路灯及AIoT人工智能物联网等高阶市场应用。
国际市调机构Fortune Business Insights预测,全球5G基础建设市场规模将在2027年底达到800.6亿美元,于2020至2027年间达到71.0%的年复合成长率,为各式5G及AIoT创新应用奠定坚实基础。
然而除了5G网络带来的高速、低延迟与广链接特性,在存储装置的效能上,也必须突破过往Gen 3.0存储设备所面临的带宽与传输速率瓶颈,才能充分发挥海量数据在实时存取、演算的优势。
类型 描述
类别 集成电路(IC)接口-驱动器,接收器,收发器
制造商 Texas lnstruments
系列
包装 管件②
零件状态 在售
类型 收发器
协议 RS422,RS485
驱动器/接收器数 3/3
双工 半
接收器滞后 40 mv
数据速率 30Mbps
电压-供电 4.75V~5.25V
工作温度 -40°℃~85°c
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-s0IC(0.295",7.50mm宽)
供应商器件封装 20-soIc

32位微控制器(MCU)产品群——RA6E1,基于Arm® Cortex®-M33内核,是业界率先提供了200MHz性能的入门级MCU,并同时提供卓越的低功耗性能及丰富的外设功能。
导入Namespace命名空间技术,未来Gen 4.0系列产品将能依照存储数据的使用频率,进行分隔存取,藉此提升使用效率、降低重复读写次数并延长使用寿命。
200MHz Arm Cortex-M33 CPU内核,支持从512KB到1MB多个闪存选项;内置256KB RAM,支持温度范围:Ta = -40~85°C,提供从48到100引脚的封装选项.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
工业级PCIe Gen 4x4固态硬盘,以双倍容量、双倍带宽及双倍传输速率,将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智能路灯及AIoT人工智能物联网等高阶市场应用。
国际市调机构Fortune Business Insights预测,全球5G基础建设市场规模将在2027年底达到800.6亿美元,于2020至2027年间达到71.0%的年复合成长率,为各式5G及AIoT创新应用奠定坚实基础。
然而除了5G网络带来的高速、低延迟与广链接特性,在存储装置的效能上,也必须突破过往Gen 3.0存储设备所面临的带宽与传输速率瓶颈,才能充分发挥海量数据在实时存取、演算的优势。
类型 描述
类别 集成电路(IC)接口-驱动器,接收器,收发器
制造商 Texas lnstruments
系列
包装 管件②
零件状态 在售
类型 收发器
协议 RS422,RS485
驱动器/接收器数 3/3
双工 半
接收器滞后 40 mv
数据速率 30Mbps
电压-供电 4.75V~5.25V
工作温度 -40°℃~85°c
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-s0IC(0.295",7.50mm宽)
供应商器件封装 20-soIc

32位微控制器(MCU)产品群——RA6E1,基于Arm® Cortex®-M33内核,是业界率先提供了200MHz性能的入门级MCU,并同时提供卓越的低功耗性能及丰富的外设功能。
导入Namespace命名空间技术,未来Gen 4.0系列产品将能依照存储数据的使用频率,进行分隔存取,藉此提升使用效率、降低重复读写次数并延长使用寿命。
200MHz Arm Cortex-M33 CPU内核,支持从512KB到1MB多个闪存选项;内置256KB RAM,支持温度范围:Ta = -40~85°C,提供从48到100引脚的封装选项.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)