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模拟控制通过0-5V编程选项有助于确保高耦合系数和更高效率

发布时间:2021/10/21 12:37:02 访问次数:106

HPA1K5系列支持多种数字协议,包括PMBus、CANopen、MODBUS和SCPI。包括全双工RS485接口,可通过I2C配置为半双工,也可在工厂配置.模拟控制通过0-5V编程选项实现。

高级图形用户界面(GUI)以及一套全面的开发工具和用户手册确保设计师可以在研发阶段轻松、快速地微调产品,或者为不同的应用重新配置。

虽然1.5kW的功率足以满足大多数应用,但对于需要经济高效的大功率解决方案的应用,可使用内置电流共享技术并联配置五台HPA1K5装置。

类别集成电路(IC)

逻辑-缓冲器,驱动器,接收器,收发制造商Texas Instruments系列74ABT包装管件②零件状态在售逻辑类型收发器,非反相元件数1每个元件位数8输出类型三态电流-输出高、低32mA, 64mA电压-供电4.5V~5.5V工作温度-40*C~85C(TA)安装类型表面贴装型封装/外壳24-TSSOP (0.173",4.40mm宽)供应商器件封装24-TSSOP

Bourns® PAD00x-T764系列专为简化且保持系统之间正确通信及进行必要隔离所开发。

3.1 kVAC耐压性可为高压风险(例如高压电池)提供隔离屏障。设计细节包括:带有铁氧体环形磁芯的结构,有助于确保高耦合系数和更高的效率。

变压器绕组强化EMI性能,从而降低电磁散射的干扰,全新PAD00x-T764隔离变压器系列。

新型变压器具功能性隔离和0.4毫米的薄外型特色,可简化CAN、RS-485、RS-422、RS-232、SPI、I2C和基于LAN的低功率应用中的隔离电源和串行通信信号完整性。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

HPA1K5系列支持多种数字协议,包括PMBus、CANopen、MODBUS和SCPI。包括全双工RS485接口,可通过I2C配置为半双工,也可在工厂配置.模拟控制通过0-5V编程选项实现。

高级图形用户界面(GUI)以及一套全面的开发工具和用户手册确保设计师可以在研发阶段轻松、快速地微调产品,或者为不同的应用重新配置。

虽然1.5kW的功率足以满足大多数应用,但对于需要经济高效的大功率解决方案的应用,可使用内置电流共享技术并联配置五台HPA1K5装置。

类别集成电路(IC)

逻辑-缓冲器,驱动器,接收器,收发制造商Texas Instruments系列74ABT包装管件②零件状态在售逻辑类型收发器,非反相元件数1每个元件位数8输出类型三态电流-输出高、低32mA, 64mA电压-供电4.5V~5.5V工作温度-40*C~85C(TA)安装类型表面贴装型封装/外壳24-TSSOP (0.173",4.40mm宽)供应商器件封装24-TSSOP

Bourns® PAD00x-T764系列专为简化且保持系统之间正确通信及进行必要隔离所开发。

3.1 kVAC耐压性可为高压风险(例如高压电池)提供隔离屏障。设计细节包括:带有铁氧体环形磁芯的结构,有助于确保高耦合系数和更高的效率。

变压器绕组强化EMI性能,从而降低电磁散射的干扰,全新PAD00x-T764隔离变压器系列。

新型变压器具功能性隔离和0.4毫米的薄外型特色,可简化CAN、RS-485、RS-422、RS-232、SPI、I2C和基于LAN的低功率应用中的隔离电源和串行通信信号完整性。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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