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嵌入式Q因子检测技术以确保发射器模式的充电安全

发布时间:2021/10/20 13:31:21 访问次数:113

新充电器芯片具有专用硬件和高级算法,旨在解决高功率传输期间 ASK和FSK 通信挑战。

为了给用户提供额外灵活性,STWLC98 新增加了功能,可以切换到高效发射器模式,在两个设备之间实现高功率电量共享。

STWLC98在接收器设备中导入业界首创的嵌入式 Q 因子检测技术以确保发射器模式的充电安全。

意法半导体无线充电解决方案的用户可以免费下载使用PC图形界面工具软件ST Wireless Power Studio,以加快设计导入,简化开发流程,包括校准 FOD、调整 Q 因子检测和通信诊断。

制造商:Xilinx 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 产品:Kintex-7 逻辑元件数量:326080 LE 输入/输出端数量:500 I/O 工作电源电压:1.2 V to 3.3 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-900 商标:Xilinx 数据速率:6.6 Gb/s 分布式RAM:4000 kbit 内嵌式块RAM - EBR:16020 kbit 最大工作频率:640 MHz 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:25475 LAB 收发器数量:16 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量1 子类别:Programmable Logic ICs

新型WARP2 600V 50A,35A和20A不穿通(NPT)的IGBT,改善了通信和服务器系统中大电流高频开关电源(SMPS)的关断性能。

新型NPT IGBT以比功率MOSFET更好的性/价比提供性能和效率。WARP2 IGBT和HEXFRED二极管共同封在一起,和早期的在功率MOSFET集成的体二极管相比,有更好的性能。

新器件的封装有两种:TO-247和TO-220。


STWLC98采用 4.3mm x 3.9mm , 90 点锡球, 0.4mm 间距 的WLCSP 封装;STWBC2-HP采用 8mm x 8mm、68 引脚 0.4mm 间距VFQFPN封装.


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

新充电器芯片具有专用硬件和高级算法,旨在解决高功率传输期间 ASK和FSK 通信挑战。

为了给用户提供额外灵活性,STWLC98 新增加了功能,可以切换到高效发射器模式,在两个设备之间实现高功率电量共享。

STWLC98在接收器设备中导入业界首创的嵌入式 Q 因子检测技术以确保发射器模式的充电安全。

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制造商:Xilinx 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 产品:Kintex-7 逻辑元件数量:326080 LE 输入/输出端数量:500 I/O 工作电源电压:1.2 V to 3.3 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FCBGA-900 商标:Xilinx 数据速率:6.6 Gb/s 分布式RAM:4000 kbit 内嵌式块RAM - EBR:16020 kbit 最大工作频率:640 MHz 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:25475 LAB 收发器数量:16 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量1 子类别:Programmable Logic ICs

新型WARP2 600V 50A,35A和20A不穿通(NPT)的IGBT,改善了通信和服务器系统中大电流高频开关电源(SMPS)的关断性能。

新型NPT IGBT以比功率MOSFET更好的性/价比提供性能和效率。WARP2 IGBT和HEXFRED二极管共同封在一起,和早期的在功率MOSFET集成的体二极管相比,有更好的性能。

新器件的封装有两种:TO-247和TO-220。


STWLC98采用 4.3mm x 3.9mm , 90 点锡球, 0.4mm 间距 的WLCSP 封装;STWBC2-HP采用 8mm x 8mm、68 引脚 0.4mm 间距VFQFPN封装.


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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