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可控硅(SCR)中噪音(dV/dt)免疫性和功率消耗间传统折衷问题

发布时间:2021/10/19 12:55:54 访问次数:139

STIL02-P5和STIL04-P5限流器设计成满足这些要求。每种产品在单一封装内都集成了两种单向开关。该器件能克服可控硅(SCR)中噪音(dV/dt)免疫性和功率消耗间的传统的折衷问题。

STIL器件的优点包括低功耗的Ipt为20mA,在结温为150度有大于500V/μs的高免疫性(dV/dt)。该器件还有低的反向电流损耗和功率开关的驱动器。

STIL作为AC整流桥设计的部件,它结合了二极管和SCR,形成半控制整流桥(HCRB)。这种电路使用较高的效率和集成度来限制浪涌电流成为可能。

制造商:NXP产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-32核心:ARM Cortex M4程序存储器大小:64 kB数据总线宽度:32 bitADC分辨率:16 bit最大时钟频率:100 MHz输入/输出端数量:26 I/O数据 RAM 大小:16 kB工作电源电压:1.71 V to 3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C封装:Tray模拟电源电压:3.3 V商标:NXP Semiconductors数据 Ram 类型:SRAMI/O 电压:3.3 V接口类型:I2C, SPI, UART湿度敏感性:Yes计时器/计数器数量:5 Timer处理器系列:Kinetis KV30F产品:MCU产品类型:ARM Microcontrollers - MCU程序存储器类型:Flash工厂包装数量:490子类别:Microcontrollers - MCU电源电压-最大:3.6 V电源电压-最小:1.71 V零件号别名:935311863557单位重量:64.500 mg

3D霍尔效应位置传感器。借助TMAG5170,工程师能够在高达20 kSPS的速度下无需校准即可实现超高精度,从而在工厂自动化和电机驱动应用中进行更快速、更精确的实时控制。

传感器也提供集成的功能和诊断特性,可更大程度地提高设计灵活性和系统安全性,同时功耗比同类器件至少低70%。TMAG5170是TI全新3D霍尔效应位置传感器系列中的第一款器件,可满足包括超高性能应用和通用应用在内的各种工业需求。

因此,工程师能够定制芯片和系统级的安全方案,实现长期可靠性和更低的设计成本。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

STIL02-P5和STIL04-P5限流器设计成满足这些要求。每种产品在单一封装内都集成了两种单向开关。该器件能克服可控硅(SCR)中噪音(dV/dt)免疫性和功率消耗间的传统的折衷问题。

STIL器件的优点包括低功耗的Ipt为20mA,在结温为150度有大于500V/μs的高免疫性(dV/dt)。该器件还有低的反向电流损耗和功率开关的驱动器。

STIL作为AC整流桥设计的部件,它结合了二极管和SCR,形成半控制整流桥(HCRB)。这种电路使用较高的效率和集成度来限制浪涌电流成为可能。

制造商:NXP产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-32核心:ARM Cortex M4程序存储器大小:64 kB数据总线宽度:32 bitADC分辨率:16 bit最大时钟频率:100 MHz输入/输出端数量:26 I/O数据 RAM 大小:16 kB工作电源电压:1.71 V to 3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C封装:Tray模拟电源电压:3.3 V商标:NXP Semiconductors数据 Ram 类型:SRAMI/O 电压:3.3 V接口类型:I2C, SPI, UART湿度敏感性:Yes计时器/计数器数量:5 Timer处理器系列:Kinetis KV30F产品:MCU产品类型:ARM Microcontrollers - MCU程序存储器类型:Flash工厂包装数量:490子类别:Microcontrollers - MCU电源电压-最大:3.6 V电源电压-最小:1.71 V零件号别名:935311863557单位重量:64.500 mg

3D霍尔效应位置传感器。借助TMAG5170,工程师能够在高达20 kSPS的速度下无需校准即可实现超高精度,从而在工厂自动化和电机驱动应用中进行更快速、更精确的实时控制。

传感器也提供集成的功能和诊断特性,可更大程度地提高设计灵活性和系统安全性,同时功耗比同类器件至少低70%。TMAG5170是TI全新3D霍尔效应位置传感器系列中的第一款器件,可满足包括超高性能应用和通用应用在内的各种工业需求。

因此,工程师能够定制芯片和系统级的安全方案,实现长期可靠性和更低的设计成本。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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