0.13um硅制造工艺把语音通信和互联网接入功能集成单芯片
发布时间:2023/1/29 22:01:25 访问次数:96
一种全新的手机处理器，该芯片高度集成，把今天手机和手持的主要元器件都集成一块微芯片上，有先进的功能，更长的电池寿命，使主流手机能有更创新的设计。
Intel® PXA800F手机处理器采用Intel® 个人互联网客户结构(Intel® PCA)和"单片无线-互联网"技术,把不同的设计和制造技术，闪存和通信功能组合在一起，采用一流的0.13um硅制造工艺，把语音通信和互联网接入功能集成在单芯片上。
基于Xscale的PXA800F工作在312MHz,有集成的Intel片上闪存4MB，512KB SRAM.
制造商:Murata产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel终端:Standard电容:0.1 uF电压额定值 DC:50 VDC电介质:F容差:- 20 %, + 80 %外壳代码 - in:0603外壳代码 - mm:1608高度:0.8 mm最小工作温度:- 25 C最大工作温度:+ 85 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:商标:Murata Electronics 电容-nF:100 nF 电容-pF:100000 pF 长度:1.6 mm 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) 产品类型:Ceramic Capacitors 4000 子类别:Capacitors 类型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 宽度:0.8 mm 单位重量:6.300 mg
SKY74073具有Skyworks全型核准(FTA)的单片直接变换收发器技术。
它的结构消除了中频(IF)转变换级，减少了多频带GSM/GPRS手机所需的元件数。通道开关支持GPRS的多时隙工作。
每一代全新的RF天线组件和智能手机都让我们更接近充分发挥5G性能的全部潜力。
Molex莫仕运用数十年来在RF和天线设计、高速连接和批量制造的经验，支持5G的更高频率应用，提高信号稳定性、强劲性能和快速组装的标准。我们的新型5G25连接器就是最新的实例。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
上海德懿电子科技有限公司 www.deyie.com
一种全新的手机处理器，该芯片高度集成，把今天手机和手持的主要元器件都集成一块微芯片上，有先进的功能，更长的电池寿命，使主流手机能有更创新的设计。
Intel® A800F手机处理器采用Intel® 个人互联网客户结构(Intel® PCA)和"单片无线-互联网"技术,把不同的设计和制造技术，闪存和通信功能组合在一起，采用一流的0.13um硅制造工艺，把语音通信和互联网接入功能集成在单芯片上。
基于Xscale的A800F工作在312MHz,有集成的Intel片上闪存4MB，512KB SRAM.
制造商:Murata产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel终端:Standard电容:0.1 uF电压额定值 DC:50 VDC电介质:F容差:- 20 %, + 80 %外壳代码 - in:0603外壳代码 - mm:1608高度:0.8 mm最小工作温度:- 25 C最大工作温度:+ 85 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:商标:Murata Electronics 电容-nF:100 nF 电容-pF:100000 pF 长度:1.6 mm 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) 产品类型:Ceramic Capacitors 4000 子类别:Capacitors 类型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 宽度:0.8 mm 单位重量:6.300 mg
SKY74073具有Skyworks全型核准(FTA)的单片直接变换收发器技术。
它的结构消除了中频(IF)转变换级，减少了多频带GSM/GPRS手机所需的元件数。通道开关支持GPRS的多时隙工作。
每一代全新的RF天线组件和智能手机都让我们更接近充分发挥5G性能的全部潜力。
Molex莫仕运用数十年来在RF和天线设计、高速连接和批量制造的经验，支持5G的更高频率应用，提高信号稳定性、强劲性能和快速组装的标准。我们的新型5G25连接器就是最新的实例。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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- 4-26290s内完成测量并且可以选择较低的数据采集速率来实现高降噪
公网安备44030402000607
