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背部I/O接口聚焦垂直应用经受住ESD尖峰高达±15kV ESD

发布时间:2021/10/17 17:59:57 访问次数:639

支持Yocto Linux 和 Android,4 种背部I/O接口聚焦垂直应用: IEM, 自助服务, 自动化、网络通信

研华Arm-Based网关针对市场需求,设计了具备抗震抗干扰,尤其优化了网关类应用无线部分的设计和验证,同时提供 RISC/ARM设计验证支持服务,简化客户整体产品设计,同时还能提升客户产品研发的效率,加速产品上市。

MAX3070E和MAX3079E工作在单电压3.3V,关断模式为1uA( MAX3071E/MAX3074E/MAX3077E除外)。这些器件能经受住ESD尖峰高达±15kV ESD,给RS-485端口额外的保护。

制造商:Texas Instruments产品种类:闭锁电路数量:1 Circuit逻辑类型:True逻辑系列:AS极性:Non-Inverting输出线路数量:8 Line高电平输出电流:- 12 mA低电平输出电流:32 mA传播延迟时间:11 ns at 4.5 V to 5.5 V电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:4.5 V最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C封装 / 箱体:CDIP-20封装:Tube商标:Texas Instruments功能:Transparent高度:4.57 mm长度:24.2 mm安装风格:Through Hole通道数量:8 Channels输入线路数量:8 Line工作电源电流:90 mA工作电源电压:5 V输出类型:3-State产品类型:Latches复位类型:No Reset系列:1子类别:Logic ICs类型:D-Type宽度:6.92 mm单位重量:220 mg

产品规格

搭载NXP i.MX8M Plus Cortex-A53 Quad/Dual 多达1.8GHz

板载 LPDDR4 6 GB, 4000MT/s memory

支持HDMI 3840 x 2160 30Hz

Dual GbE LAN, 1 个USB2.0 和 1 个USB 3.2 Gen 1

1 个Micro SD Socket & 1 个Nano SIM Slot

1 个mini-PCIe 支持 3G/4G, 1个 M.2 2230 Key E Slot

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

支持Yocto Linux 和 Android,4 种背部I/O接口聚焦垂直应用: IEM, 自助服务, 自动化、网络通信

研华Arm-Based网关针对市场需求,设计了具备抗震抗干扰,尤其优化了网关类应用无线部分的设计和验证,同时提供 RISC/ARM设计验证支持服务,简化客户整体产品设计,同时还能提升客户产品研发的效率,加速产品上市。

MAX3070E和MAX3079E工作在单电压3.3V,关断模式为1uA( MAX3071E/MAX3074E/MAX3077E除外)。这些器件能经受住ESD尖峰高达±15kV ESD,给RS-485端口额外的保护。

制造商:Texas Instruments产品种类:闭锁电路数量:1 Circuit逻辑类型:True逻辑系列:AS极性:Non-Inverting输出线路数量:8 Line高电平输出电流:- 12 mA低电平输出电流:32 mA传播延迟时间:11 ns at 4.5 V to 5.5 V电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:4.5 V最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C封装 / 箱体:CDIP-20封装:Tube商标:Texas Instruments功能:Transparent高度:4.57 mm长度:24.2 mm安装风格:Through Hole通道数量:8 Channels输入线路数量:8 Line工作电源电流:90 mA工作电源电压:5 V输出类型:3-State产品类型:Latches复位类型:No Reset系列:1子类别:Logic ICs类型:D-Type宽度:6.92 mm单位重量:220 mg

产品规格

搭载NXP i.MX8M Plus Cortex-A53 Quad/Dual 多达1.8GHz

板载 LPDDR4 6 GB, 4000MT/s memory

支持HDMI 3840 x 2160 30Hz

Dual GbE LAN, 1 个USB2.0 和 1 个USB 3.2 Gen 1

1 个Micro SD Socket & 1 个Nano SIM Slot

1 个mini-PCIe 支持 3G/4G, 1个 M.2 2230 Key E Slot

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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