单芯片集成方案消除了FET和驱动器之间寄生电阻和寄生电感
发布时间:2021/10/15 20:11:38 访问次数:761
与竞争方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片组,能够大幅降低AI系统的发热。
得益于Maxim Integrated的耦合电感专利技术和单芯片双边冷却功率级IC设计，能够将开关频率降低50%，从而降低功率损耗。
单芯片集成方案消除了FET和驱动器之间寄生电阻和寄生电感,从而实现业界最高效率。
设计师在寻求增强AI性能的同时，空间限制也为其带来了巨大挑战。该电源芯片组为用户提供最小的总体方案尺寸，允许开发人员减少元件数量、降低材料清单(BOM)成本。
先进的Arm Cortex®-M33嵌入式内核配合丰富的外设，包括两个模数转换器(ADC)、两个数模转换器(DAC)通道、两个运算放大器、两个比较器和多个定时器通道，包括通用低功耗定时器和PWM电机控制定时器。
意法半导体自主开发的先进的40nm制造工艺和专有功能可节省电能，提高处理性能。
这些功能包括在主电路休眠时保持运行的节能智能外设，以及可将动态功耗降低到19μA/MHz以下的稳压器。
与竞争方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片组,能够大幅降低AI系统的发热。
得益于Maxim Integrated的耦合电感专利技术和单芯片双边冷却功率级IC设计，能够将开关频率降低50%，从而降低功率损耗。
单芯片集成方案消除了FET和驱动器之间寄生电阻和寄生电感,从而实现业界最高效率。
设计师在寻求增强AI性能的同时，空间限制也为其带来了巨大挑战。该电源芯片组为用户提供最小的总体方案尺寸，允许开发人员减少元件数量、降低材料清单(BOM)成本。
先进的Arm Cortex®-M33嵌入式内核配合丰富的外设，包括两个模数转换器(ADC)、两个数模转换器(DAC)通道、两个运算放大器、两个比较器和多个定时器通道，包括通用低功耗定时器和PWM电机控制定时器。
意法半导体自主开发的先进的40nm制造工艺和专有功能可节省电能，提高处理性能。
这些功能包括在主电路休眠时保持运行的节能智能外设，以及可将动态功耗降低到19μA/MHz以下的稳压器。
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