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太网速度的串行背板交换和路由器同类产品成本节省30%

发布时间:2021/10/14 19:24:37 访问次数:86

由于其灵活性,这种新型高度集成的收发器提供了一种容易使用的解决方案,比工作在千兆位以太网速度的串行背板,交换和路由器的同类产品的成本至少节省30%。

TI公司的TLK2208 8端口千兆位以太网收发器是采用0.18微米CMOS工艺制造,它能把1.25Gbps每通道的功耗降低到最大的162mW。

作为可利用的最低功耗的八端口器件,TLK2208不仅降低功耗,而且比同类解决方案产生更小的热量,在同样的板空间有更多通道数。

制造商:Vishay 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PowerPAK-SO-8 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:30 V Id-连续漏极电流:25 A Rds On-漏源导通电阻:4.2 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:1 V Qg-栅极电荷:40 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:5 W 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 系列: 商标:Vishay Semiconductors 产品类型:MOSFET 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 零件号别名:SI7892BDP-E3 单位重量:506.600 mg

全新SM2320单芯片高性能、低功耗且高性价比的外置便携式SSD解决方案。

毋须使用其他传统设计中所需的USB桥接芯片,SM2320解决方案可降低物料(BOM)成本和功耗。

SM2320控制器解决方案搭载慧荣科技独有的NANDXtend® ECC技术,端到端数据路径保护,并支持最新一代3D TLC和QLC NAND,可支持高达4TB的容量。

此外,SM2320控制器解决方案采用256位AES加密引擎,以及完全符合美国TCG(Trusted Computing Group)制定的Opal规范和指纹安全支持,可实现最高级别的数据安全。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

由于其灵活性,这种新型高度集成的收发器提供了一种容易使用的解决方案,比工作在千兆位以太网速度的串行背板,交换和路由器的同类产品的成本至少节省30%。

TI公司的TLK2208 8端口千兆位以太网收发器是采用0.18微米CMOS工艺制造,它能把1.25Gbps每通道的功耗降低到最大的162mW。

作为可利用的最低功耗的八端口器件,TLK2208不仅降低功耗,而且比同类解决方案产生更小的热量,在同样的板空间有更多通道数。

制造商:Vishay 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PowerPAK-SO-8 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:30 V Id-连续漏极电流:25 A Rds On-漏源导通电阻:4.2 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:1 V Qg-栅极电荷:40 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:5 W 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 系列: 商标:Vishay Semiconductors 产品类型:MOSFET 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 零件号别名:SI7892BDP-E3 单位重量:506.600 mg

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毋须使用其他传统设计中所需的USB桥接芯片,SM2320解决方案可降低物料(BOM)成本和功耗。

SM2320控制器解决方案搭载慧荣科技独有的NANDXtend® ECC技术,端到端数据路径保护,并支持最新一代3D TLC和QLC NAND,可支持高达4TB的容量。

此外,SM2320控制器解决方案采用256位AES加密引擎,以及完全符合美国TCG(Trusted Computing Group)制定的Opal规范和指纹安全支持,可实现最高级别的数据安全。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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