物联网智能设备MCU芯片LME3280S1的材料和薄膜技术

发布时间:2023/1/29 11:20:21 访问次数:83

力合微作为物联网通信芯片领先企业，利用其多年来大规模出货的电力线通信SoC芯片已经内含MCU所具有的成熟技术基础，设计开发并首次推出物联网智能设备MCU芯片LME3280S1。

实时 ISO MPEG2 编码译码软件以及其它编码转换与速率转换的软件技术现已推出。

LME3280S1芯片为8bit高速、大程序及数据空间通用MCU，具有丰富的外设接口，具有硬件加密引擎，并内置DSP协处理器，提供强大处理能力。

MCU方便物联网末端接入智能设备各种应用，适用于物联网各个细分领域。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 总线收发器

RoHS: 详细信息

逻辑系列: 74LVCH

输入电平: LVTTL

输出电平: LVTTL

输出类型: 3-State

高电平输出电流: - 24 mA

低电平输出电流: 24 mA

传播延迟时间: 6.1 ns

电源电压-最大: 3.6 V

电源电压-最小: 1.65 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

封装 / 箱体: TSSOP-56

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

功能: Independent control in either direction of data flow.

高度: 1.15 mm

长度: 14 mm

电路数量: 2

工作温度范围: - 40 C to + 85 C

产品: CMOS

系列: SN74LVCH16543A

技术: CMOS

宽度: 6.1 mm

商标: Texas Instruments

安装风格: SMD/SMT

通道数量: 16

电源电流—最大值: 20 uA

工作电源电压: 1.65 V to 3.6 V

极性: Non-Inverting

产品类型: Bus Transceivers

工厂包装数量: 2000

子类别: Logic ICs

单位重量: 252.800 mg

与多个客户及工程顾问协作开展验证非常重要，它使得我们最终确认，ELCRES HTV150薄膜可以用作支持新一代高性能电动汽车及其他重要电容器应用的先进材料解决方案。

SABIC将继续开发更薄的薄膜产品，以满足不同电压和更高能量密度的要求，从而通过提供创新的材料和薄膜技术，助力电力电子领域的发展。

全面的软件可编程性是指客户可采用最新算法快速开发其产品，加快产品的上市进程，甚至在标准演进及部署新的软件技术时能够对这些产品进行远程升级。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）

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