硬盘驱动器相比生命周期中所产生二氧化碳*4排放减少95%
发布时间:2021/10/13 20:10:19 访问次数:102
通过富士胶片独有的技术,LTO9实现了最大容量45TB(未压缩时18TB),较上一代产品*3增加了50%。
磁带不仅可以低成本、安全地长期保存大容量数据,而且在保存数据时不需要经常通电,所以与硬盘驱动器(HDD)相比,生命周期中所产生的二氧化碳*4排放减少95%。
故作为大幅降低排放的绿色环保产品而备受关注。
本次发表的LTO9实现了高容量化,伴随着IoT・DX的发展,在满足急剧增加的数据存储需求的同时,也对如何减少二氧化碳排放这一世界性问题做出了贡献。
制造商:Infineon产品种类:MOSFETRoHS: 技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TSON-8晶体管极性:N-Channel通道数量:1 ChannelVds-漏源极击穿电压:60 VId-连续漏极电流:100 ARds On-漏源导通电阻:1.2 mOhmsVgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 VVgs th-栅源极阈值电压:2.1 VQg-栅极电荷:143 nC最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 175 CPd-功率耗散:214 W通道模式:Enhancement商标名:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel配置:Single系列:晶体管类型:1 N-Channel商标:Infineon Technologies正向跨导 - 最小值:85 S下降时间:31 ns产品类型:MOSFET上升时间:15 ns5000子类别:MOSFETs典型关闭延迟时间:54 ns典型接通延迟时间:11 ns零件号别名:BSC012N06NS SP001645312单位重量:20 mg
产品的最大额定电流值为100，最大额定电压值为5。通过采用导电树脂基电极，可控制因热冲击而造成的产品裂纹，并提高了抗机械应力(例如：基板应变)的耐用性。
TDK正在努力改进用于ADAS的感应设备，并将扩大小型化共模滤波器的产品线，以支持高速差分信号。该系列将于2021年9月开始量产。
片上有6Mb SRAM内存，由用户定义分成三组；14通道零管理费用的DMA控制器；用于无线基础设备的增强通信指令，允许TigerSHARC提供完整的基带处理。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
通过富士胶片独有的技术,LTO9实现了最大容量45TB(未压缩时18TB),较上一代产品*3增加了50%。
磁带不仅可以低成本、安全地长期保存大容量数据,而且在保存数据时不需要经常通电,所以与硬盘驱动器(HDD)相比,生命周期中所产生的二氧化碳*4排放减少95%。
故作为大幅降低排放的绿色环保产品而备受关注。
本次发表的LTO9实现了高容量化,伴随着IoT・DX的发展,在满足急剧增加的数据存储需求的同时,也对如何减少二氧化碳排放这一世界性问题做出了贡献。
制造商:Infineon产品种类:MOSFETRoHS: 技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TSON-8晶体管极性:N-Channel通道数量:1 ChannelVds-漏源极击穿电压:60 VId-连续漏极电流:100 ARds On-漏源导通电阻:1.2 mOhmsVgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 VVgs th-栅源极阈值电压:2.1 VQg-栅极电荷:143 nC最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 175 CPd-功率耗散:214 W通道模式:Enhancement商标名:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel配置:Single系列:晶体管类型:1 N-Channel商标:Infineon Technologies正向跨导 - 最小值:85 S下降时间:31 ns产品类型:MOSFET上升时间:15 ns5000子类别:MOSFETs典型关闭延迟时间:54 ns典型接通延迟时间:11 ns零件号别名:BSC012N06NS SP001645312单位重量:20 mg
产品的最大额定电流值为100，最大额定电压值为5。通过采用导电树脂基电极，可控制因热冲击而造成的产品裂纹，并提高了抗机械应力(例如：基板应变)的耐用性。
TDK正在努力改进用于ADAS的感应设备，并将扩大小型化共模滤波器的产品线，以支持高速差分信号。该系列将于2021年9月开始量产。
片上有6Mb SRAM内存，由用户定义分成三组；14通道零管理费用的DMA控制器；用于无线基础设备的增强通信指令，允许TigerSHARC提供完整的基带处理。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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公网安备44030402000607
