瞬态液相烧结(TLPS)材料来创建表面贴装多芯片解决方案
发布时间:2021/10/12 13:30:21 访问次数:114
KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。
这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。
C0G KONNEKT电容器也称作采用 KONNEKT 技术的 KC-Link电容器，以基金属电极 (BME)技术制造，无直流偏置和压电效应，电容值也不会随温度变化，误差仅在+-30ppm/°C之间，因此特别适用于需要高效能的应用。
相比此前的硅通孔（TSV）布线相比，这种方式提供了更高的设计自由度，提高了生产效率，有助于缩小尺寸并提高性能。传感器的像素部分与底部逻辑电路部分，使用铜焊盘进行电气连接。
主要特性有：满足TIA/EIA-422-B (RS-422) 和ITU-T V.11建议；TX输出有±15kV ESD保护；热插拔功能；保证有20Mbps数据速率(MAX3030E。
MAX3032E)；2Mbps数据速率可控转换速率(MAX3031E，MAX3033E)；低功耗(<330uW, VCC = 3.3V 静态)；3.3V工作电压；工业标准出脚和热关断。
KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。
这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。
C0G KONNEKT电容器也称作采用 KONNEKT 技术的 KC-Link电容器，以基金属电极 (BME)技术制造，无直流偏置和压电效应，电容值也不会随温度变化，误差仅在+-30ppm/°C之间，因此特别适用于需要高效能的应用。
相比此前的硅通孔（TSV）布线相比，这种方式提供了更高的设计自由度，提高了生产效率，有助于缩小尺寸并提高性能。传感器的像素部分与底部逻辑电路部分，使用铜焊盘进行电气连接。
主要特性有：满足TIA/EIA-422-B (RS-422) 和ITU-T V.11建议；TX输出有±15kV ESD保护；热插拔功能；保证有20Mbps数据速率(MAX3030E。
MAX3032E)；2Mbps数据速率可控转换速率(MAX3031E，MAX3033E)；低功耗(<330uW, VCC = 3.3V 静态)；3.3V工作电压；工业标准出脚和热关断。
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公网安备44030402000607
