KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。

这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。

C0G KONNEKT电容器也称作采用 KONNEKT 技术的 KC-Link电容器，以基金属电极 (BME)技术制造，无直流偏置和压电效应，电容值也不会随温度变化，误差仅在+-30ppm/°C之间，因此特别适用于需要高效能的应用。

相比此前的硅通孔（TSV）布线相比，这种方式提供了更高的设计自由度，提高了生产效率，有助于缩小尺寸并提高性能。传感器的像素部分与底部逻辑电路部分，使用铜焊盘进行电气连接。

主要特性有：满足TIA/EIA-422-B (RS-422) 和ITU-T V.11建议；TX输出有±15kV ESD保护；热插拔功能；保证有20Mbps数据速率(MAX3030E。

MAX3032E)；2Mbps数据速率可控转换速率(MAX3031E，MAX3033E)；低功耗(<330uW, VCC = 3.3V 静态)；3.3V工作电压；工业标准出脚和热关断。