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高性能在光收发器和光线路卡的1:1CDR芯片具有集成ESD保护

发布时间:2021/10/11 23:48:47 访问次数:175

UnitedSiC的第4代SiC FET采用了“共源共栅”拓扑结构,其内部集成了一个SiC JFET并将之与一个硅MOSFET封装在一起。

这两者结合起来就提供了宽禁带技术的全部优势——可实现高速和低损耗以及高温工作,同时还可保持简单、稳定和鲁棒的栅极驱动,并具有集成的ESD保护。

这些优势可通过品质因数(FoM)进行量化,例如RDS(on)×A,这个指标衡量了每单位芯片面积的传导损耗。在这一指标上,第4代SiC FET在高低裸片温度下均可达到市场最低值。

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: HSOF-8

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 150 V

Id-连续漏极电流: 155 A

Rds On-漏源导通电阻: 5.9 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V

Qg-栅极电荷: 69 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 175 C

Pd-功率耗散: 375 W

通道模式: Enhancement

商标名: OptiMOS

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

配置: Single

高度: 2.4 mm

长度: 10.58 mm

系列: OptiMOS 3

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 10.1 mm

商标: Infineon Technologies

正向跨导 - 最小值: 86 S

下降时间: 14 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 35 ns

工厂包装数量: 2000

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 46 ns

典型接通延迟时间: 25 ns

零件号别名: IPT059N15N3 SP001100162

单位重量: 771.020 mg

新型光网络元件XFP系列和XPAK/X2以及XENPAK元件。

XFP元件包括有Intel® LXT16713 10Gbps 1:1时钟和数据恢复(CDR)器件。Intel公司是首家提供高性能用在光收发器和光线路卡的1:1CDR芯片。

CDR帮助收发器在网络上准确地取样光信号。

该器件是协议诊断,工作在9.95-11.1Gbps,包括有集成的高灵敏度限幅放大器,用来放大电信号。Luminent 公司正在用XFP MSA开发光收发器。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

UnitedSiC的第4代SiC FET采用了“共源共栅”拓扑结构,其内部集成了一个SiC JFET并将之与一个硅MOSFET封装在一起。

这两者结合起来就提供了宽禁带技术的全部优势——可实现高速和低损耗以及高温工作,同时还可保持简单、稳定和鲁棒的栅极驱动,并具有集成的ESD保护。

这些优势可通过品质因数(FoM)进行量化,例如RDS(on)×A,这个指标衡量了每单位芯片面积的传导损耗。在这一指标上,第4代SiC FET在高低裸片温度下均可达到市场最低值。

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: HSOF-8

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 150 V

Id-连续漏极电流: 155 A

Rds On-漏源导通电阻: 5.9 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V

Qg-栅极电荷: 69 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 175 C

Pd-功率耗散: 375 W

通道模式: Enhancement

商标名: OptiMOS

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

配置: Single

高度: 2.4 mm

长度: 10.58 mm

系列: OptiMOS 3

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 10.1 mm

商标: Infineon Technologies

正向跨导 - 最小值: 86 S

下降时间: 14 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 35 ns

工厂包装数量: 2000

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 46 ns

典型接通延迟时间: 25 ns

零件号别名: IPT059N15N3 SP001100162

单位重量: 771.020 mg

新型光网络元件XFP系列和XPAK/X2以及XENPAK元件。

XFP元件包括有Intel® LXT16713 10Gbps 1:1时钟和数据恢复(CDR)器件。Intel公司是首家提供高性能用在光收发器和光线路卡的1:1CDR芯片。

CDR帮助收发器在网络上准确地取样光信号。

该器件是协议诊断,工作在9.95-11.1Gbps,包括有集成的高灵敏度限幅放大器,用来放大电信号。Luminent 公司正在用XFP MSA开发光收发器。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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