2条32位支持DMA的存储器总线满足边界扫描IEEE 1149.1标准
发布时间:2021/10/11 19:38:23 访问次数:397
Agilent HDMP-2869 四端口SerDes芯片提供2.125 Gb/s 和1.0625 Gb/s下的双数据速率串行操作，提供可进行并/串和串/并转换的4个独立可选传输率通道。
Agilent HDMP-2689四端口SerDes芯片采用0.18微米的CMOS工艺，工作电压内核为1.8V，SSTL_2 I/O为2.5V。
它具有自测试功能，满足边界扫描IEEE 1149.1标准。器件采用289脚PBGA封装，和Agilent HFBR-5720AL及HFBR-5720ALP SFP光纤光收发器一起，组成一个完整的解决方案。
制造商:Molex产品种类:集管和线壳RoHS: 产品:Wire Housings类型:Receptacle Housing位置数量:4 Position节距:2 mm排数:1 Row行距:-安装风格:Panel Mount端接类型:-系列:商标名:应用:Signal, Wire to Board最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C封装:Tray附件类型:-触点类型:Socket (Female)外壳材料:Polyester商标:Molex外壳颜色:Natural胶壳接口类型:Female产品类型:Headers & Wire Housings20000子类别:Headers & Wire Housings零件号别名:5601230400 05601230400单位重量:270.800 mg
MiMagic 5工作频率高达220 MHz，它集成了高性能32位ARM 922T RISC处理器，数个外围设备和接口
MiMagic 5具有2条32位支持DMA的存储器总线，允许同时对系统内存和程序存储进行数据存取，免除了由于统一标准存储器(UMA)而带来的抢总线问题。
通过将向量中断信号排列优先次序，也降低了数据等待时间，使设计者在无需牺牲整个系统性能的基础上降低时钟速率。
MiMagic 5是336引脚外形，可采用紧凑的BGA封装，尺寸为13×13×1.2mm，和15×15×1.2mm。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
Agilent HDMP-2869 四端口SerDes芯片提供2.125 Gb/s 和1.0625 Gb/s下的双数据速率串行操作，提供可进行并/串和串/并转换的4个独立可选传输率通道。
Agilent HDMP-2689四端口SerDes芯片采用0.18微米的CMOS工艺，工作电压内核为1.8V，SSTL_2 I/O为2.5V。
它具有自测试功能，满足边界扫描IEEE 1149.1标准。器件采用289脚PBGA封装，和Agilent HFBR-5720AL及HFBR-5720ALP SFP光纤光收发器一起，组成一个完整的解决方案。
制造商:Molex产品种类:集管和线壳RoHS: 产品:Wire Housings类型:Receptacle Housing位置数量:4 Position节距:2 mm排数:1 Row行距:-安装风格:Panel Mount端接类型:-系列:商标名:应用:Signal, Wire to Board最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C封装:Tray附件类型:-触点类型:Socket (Female)外壳材料:Polyester商标:Molex外壳颜色:Natural胶壳接口类型:Female产品类型:Headers & Wire Housings20000子类别:Headers & Wire Housings零件号别名:5601230400 05601230400单位重量:270.800 mg
MiMagic 5工作频率高达220 MHz，它集成了高性能32位ARM 922T RISC处理器，数个外围设备和接口
MiMagic 5具有2条32位支持DMA的存储器总线，允许同时对系统内存和程序存储进行数据存取，免除了由于统一标准存储器(UMA)而带来的抢总线问题。
通过将向量中断信号排列优先次序，也降低了数据等待时间，使设计者在无需牺牲整个系统性能的基础上降低时钟速率。
MiMagic 5是336引脚外形，可采用紧凑的BGA封装，尺寸为13×13×1.2mm，和15×15×1.2mm。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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