串行先进技术附件(ATA)芯片上系统(SoC)的硬盘驱动器
发布时间:2021/10/11 13:26:23 访问次数:304
新型FG23和ZG23无线SoC解决方案提供超低的发射和接收功率（10 dBm时13.2 mA TX，920 MHz时4.2 mA RX）及一流的射频特性（输出功率为+20 dBm，868 MHz、2.4 kbps、GFSK情况下接收灵敏度为-125.3 dBm）.
可以支持物联网终端节点实现1英里以上无线传输距离，同时在纽扣电池供电的情况下运行10年以上。
这些SoC还采用了经过PSA3级认证的Secure Vault™技术，使开发人员能够保护物联网产品免受可能危及知识产权、生态系统和品牌信任度的软件和硬件攻击。
制造商:Molex产品种类:集管和线壳RoHS: 产品:Wire Housings类型:Receptacle Housing位置数量:3 Position节距:2 mm排数:1 Row安装风格:Cable Mount / Free Hanging端接类型:Crimp触点类型:Socket (Female)系列:商标名:最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C封装:Bulk外壳材料:Nylon商标:Molex可燃性等级:UL 94 V-0外壳颜色:Natural产品类型:Headers & Wire Housings1000子类别:Headers & Wire Housings零件号别名:0350230003单位重量:73 mg
串行先进技术附件(ATA)芯片上系统(SoC)的硬盘驱动器。
它是单片集成电路，完全能支持150M字节/秒吞吐量，给硬盘驱动制造商和最终用户改善了成本，连接性，可靠性和效率性。
串行ATA技术提升了目前PC，便携式电脑和消费类电子所用存储器数据的吞吐量高达50%，而降低成本达75%。
Agere公司的单片解决方案比串行ATA"桥"技术有明显的优点。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新型FG23和ZG23无线SoC解决方案提供超低的发射和接收功率（10 dBm时13.2 mA TX，920 MHz时4.2 mA RX）及一流的射频特性（输出功率为+20 dBm，868 MHz、2.4 kbps、GFSK情况下接收灵敏度为-125.3 dBm）.
可以支持物联网终端节点实现1英里以上无线传输距离，同时在纽扣电池供电的情况下运行10年以上。
这些SoC还采用了经过PSA3级认证的Secure Vault™技术，使开发人员能够保护物联网产品免受可能危及知识产权、生态系统和品牌信任度的软件和硬件攻击。
制造商:Molex产品种类:集管和线壳RoHS: 产品:Wire Housings类型:Receptacle Housing位置数量:3 Position节距:2 mm排数:1 Row安装风格:Cable Mount / Free Hanging端接类型:Crimp触点类型:Socket (Female)系列:商标名:最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C封装:Bulk外壳材料:Nylon商标:Molex可燃性等级:UL 94 V-0外壳颜色:Natural产品类型:Headers & Wire Housings1000子类别:Headers & Wire Housings零件号别名:0350230003单位重量:73 mg
串行先进技术附件(ATA)芯片上系统(SoC)的硬盘驱动器。
它是单片集成电路，完全能支持150M字节/秒吞吐量，给硬盘驱动制造商和最终用户改善了成本，连接性，可靠性和效率性。
串行ATA技术提升了目前PC，便携式电脑和消费类电子所用存储器数据的吞吐量高达50%，而降低成本达75%。
Agere公司的单片解决方案比串行ATA"桥"技术有明显的优点。
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