我们第二代无线SoC平台实现的新进展，将满足不断增长的、对高度集成的远距离无线连接的需求，从而使城市、工业和家庭能够更高效、更可持续地运转。

Silicon Labs全新的安全、超低功耗Sub-GHz解决方案将无线通信距离扩展至1英里以上，从而为需要可扩展的高性能无线技术的开发人员提供了更广阔的发挥空间，支持他们去推动物联网的变革。

通过物联网提升能源效率,根据美国能源信息署（U.S. Energy Information Administration）的数据，全球60%的能源使用来自工业和商业应用，居住相关的能源消耗则占21%。

制造商:Molex产品种类:端子RoHS: 产品:Quick Disconnects线规:22 AWG接线柱/接头大小:4.75 mm型式:Jack (Female)绝缘:Insulated颜色:Red触点电镀:Tin触点材料:Tin系列:商标名:封装:Reel绝缘材料:Nylon (PA)安装角:Flag电压额定值:600 V商标:Molex最大工作温度:+ 105 C最小工作温度:- 65 C产品类型:Terminals2000子类别:Terminals线规最大值:22 AWG零件号别名:190060010 AA-5223Z 0190060010单位重量:1.257 g

IDTTMInterpriseTMRC32438集成通信处理器，它能增加应用在企业和接入网的通信系统的带宽，包括台式/工作组交换，网关，无线接入点(WAP)和虚拟专用网(VPN)设备。

它也是IDT开发未来产品的平台，例如新兴的嵌入式安全和汇总网关产品。

智能电网技术、建筑和家居自动化物联网系统能够对全球可持续发展产生积极影响，并大幅降低能源消耗。Silicon Labs设计的FG23和ZG23 SoC，可以实现下一代安全物联网产品，从而加速可持续发展和能源效率计划。

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