速度为350GHz的锗硅晶体管。这种新型晶体管的性能比现有的产品高近300%，比先前报道过的硅晶体管快65%。手指甲大小的微芯片能有几百万个晶体管。

IBM开发的晶体管将会使通信芯片在大约两年内速度高于150GHz。该晶体管也期望能大大地降低通信系统和其它电子产品的功耗和成本。

晶体管的速度主要由电子通过晶体管的快慢来决定。这取决于制造晶体管的半导体材料和电子必须通过的距离。

其目前的安装方案是基板式，但未来型号也将提供开放式类型。

为了使工作寿命实现最大化，BMR310内部包括了过压、欠压、过流和过温保护等功能。与所有伟创力电源模块的DC/DC转换器一样，其符合IEC/EN/UL 62368-1安全规范。

该产品利用被动下垂负载均流（passive droop load sharing）技术实现了对转换器并联的支持，这样在需要时就可以使用多个转换器的并联来提供更高的功率。

BMR310还与Flex Power Designer软件工具兼容，这款新转换器还包括面向数字控制的PMBus接口。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）

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