-40~125℃宽温度范围内运行及多片体系结构提供高度灵活性
发布时间:2021/10/9 17:52:11 访问次数:682
这些新器件是ST对移动电话专用闪存的开发所做出的巨大投入的结果,这两款新器件均是集先进功能和尖端技术于一身,预计会在下几个季度成为我们的主打产品。
意法半导体 (ST)已经拥有种类齐全的闪存产品,其中包括针对低功率无线系统优化的产品,以及适合移动电话、寻呼机和个人数字助理PDA等便携嵌入式应用的闪存系列。
新的M58WR064ET和M58WR064EB兼有高密度、低功耗、较大的编程吞吐量、小型封装以及多片体系结构提供的高度灵活性。所有这些特性对于移动市场是非常重要的。
Archer .8 使我们的工业连接器产品达到了全新的维度。
这些组件结合了我们工业客户所期望的高引脚数和非常有吸引力的价格,同时也保持了Harwin 众所周知的高水平构建质量。
福禄克网络Metal LC连接器经过多达10,000次插拔测试,性能没有任何影响,并通过了所有Telecordia GR-326-CORE耐久性测试,包括受热、湿度、振动、弯曲、冲击和盐雾测试。
Archer .8能够在-40~125℃的宽温度范围内运行,这种新扩展的 0.8毫米系列连接器设计紧凑、可靠。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
这些新器件是ST对移动电话专用闪存的开发所做出的巨大投入的结果,这两款新器件均是集先进功能和尖端技术于一身,预计会在下几个季度成为我们的主打产品。
意法半导体 (ST)已经拥有种类齐全的闪存产品,其中包括针对低功率无线系统优化的产品,以及适合移动电话、寻呼机和个人数字助理PDA等便携嵌入式应用的闪存系列。
新的M58WR064ET和M58WR064EB兼有高密度、低功耗、较大的编程吞吐量、小型封装以及多片体系结构提供的高度灵活性。所有这些特性对于移动市场是非常重要的。
Archer .8 使我们的工业连接器产品达到了全新的维度。
这些组件结合了我们工业客户所期望的高引脚数和非常有吸引力的价格,同时也保持了Harwin 众所周知的高水平构建质量。
福禄克网络Metal LC连接器经过多达10,000次插拔测试,性能没有任何影响,并通过了所有Telecordia GR-326-CORE耐久性测试,包括受热、湿度、振动、弯曲、冲击和盐雾测试。
Archer .8能够在-40~125℃的宽温度范围内运行,这种新扩展的 0.8毫米系列连接器设计紧凑、可靠。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)