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3相预驱IPAD技术和在单封装内提供完整的解决方案

发布时间:2021/10/8 23:04:49 访问次数:538

模块的基础是高度集成的芯片,它包括了发送器,接收器,低噪音放大器(LNA),压控振荡器(VCO),数控晶体振荡器(DCXO)和合成器区块.

在芯片的周围,模块还集成了接收带通滤波器,匹配用的RLC元件,锁相环滤波,去耦电路和DC阻塞功能.

采用ST的IPAD技术和在单封装内提供完整的解决方案,STw3100和STw3101模块降低了典型移动手机中的RF元件数量,从大约80个降到只有5个.

ST正在开发新的RF收发器,增加EDGE和3G功能,以适应市场的新需求.

制造商:STMicroelectronics产品种类:IMU-惯性测量单元RoHS: 传感器类型:6-axis传感轴:X, Y, Z加速:2 g, 4 g, 8 g, 16 g输出类型:Digital接口类型:I2C, SPI最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C封装 / 箱体:LGA-14资格:AEC-Q100封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel系列:商标:STMicroelectronics湿度敏感性:Yes产品类型:IMUs - Inertial Measurement Units5000子类别:Sensors单位重量:13.500 mg

3相预驱

能够控制并驱动3相功率MOSFET(N沟道í6个)

PWM斩波频率最高可设置为20KHz

用于安全继电器内置三通道预驱

不仅能为电机每相控制/驱动三个继电器;同时也能单通道控制/驱动电机的全部三个继电器及另外两个通道控制/驱动电源继电器。

内置用于电机电流检测的放大器.


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

模块的基础是高度集成的芯片,它包括了发送器,接收器,低噪音放大器(LNA),压控振荡器(VCO),数控晶体振荡器(DCXO)和合成器区块.

在芯片的周围,模块还集成了接收带通滤波器,匹配用的RLC元件,锁相环滤波,去耦电路和DC阻塞功能.

采用ST的IPAD技术和在单封装内提供完整的解决方案,STw3100和STw3101模块降低了典型移动手机中的RF元件数量,从大约80个降到只有5个.

ST正在开发新的RF收发器,增加EDGE和3G功能,以适应市场的新需求.

制造商:STMicroelectronics产品种类:IMU-惯性测量单元RoHS: 传感器类型:6-axis传感轴:X, Y, Z加速:2 g, 4 g, 8 g, 16 g输出类型:Digital接口类型:I2C, SPI最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 105 C封装 / 箱体:LGA-14资格:AEC-Q100封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel系列:商标:STMicroelectronics湿度敏感性:Yes产品类型:IMUs - Inertial Measurement Units5000子类别:Sensors单位重量:13.500 mg

3相预驱

能够控制并驱动3相功率MOSFET(N沟道í6个)

PWM斩波频率最高可设置为20KHz

用于安全继电器内置三通道预驱

不仅能为电机每相控制/驱动三个继电器;同时也能单通道控制/驱动电机的全部三个继电器及另外两个通道控制/驱动电源继电器。

内置用于电机电流检测的放大器.


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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