在发动机舱高温汽车环境中,高耐久性焊接越来越多地被用于防止芯片组件和安装基板之间焊接裂纹。

由于高耐久性焊接不易拉伸，并且比传统焊接施加了更高的应力，所以高耐久性焊接对芯片组件施加了很大的负荷，且无法满足现有贴片磁珠的可靠性要求。

支持150℃环境下的高耐久性焊接,为汽车应用而设计.

MMZ1608-HE系列产品通过改进终端电极材料和电镀工艺，提高了终端电极和电镀之间的结合强度，使其成为在150℃环境下使用高耐久性焊接的理想选择。

RKC2 的高度只有1.7mm, 因此印刷电路板可以紧贴应用设备的表面, 为其他必要元件留出了更多空间。RKC2 具有塑胶触头, 可以通过集成其他接口按钮节省成本。

这也是 RKC2 有助于节省空间的另一个方面。由于产品功能越来越多, 同时又要保持小型化, 因此满足空间约束条件非常重要。小尺寸可以让我们的开关集成到市场上的各种设计中。

RKC2 是我们不断扩充的微型轻触开关产品线的又一个生力军。