高压单列直插SIL/SIP舌簧继电器从48到100引脚的封装选项
发布时间:2021/10/8 18:38:23 访问次数:514
100HV 系列耐高压单列直插 SIL/SIP 舌簧继电器，提供最高3kV的额定截止电压，且线圈电阻是之前产品的两倍以上。
此外，还可应要求提供电压更高的干簧开关。另外，这个系列的继电器还具有内部mu-metal磁性屏蔽功能，以避免由于紧密排布产生磁相互作用而导致的问题。
新款耐高压单列直插SIL/SIP 舌簧继电器在一个封装内提供一个或两个开关，且提供 1 Form A、2 Form A 和 1 Form B 三种配置选择。
另外，还提供5V、12V 或 24V 三种线圈电压选择，且可以选配内部二极管。
制造商:ON Semiconductor 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:NPN 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:40 V 集电极—基极电压 VCBO:75 V 发射极 - 基极电压 VEBO:6 V 集电极—射极饱和电压:1 V 最大直流电集电极电流:0.6 A Pd-功率耗散:225 mW 增益带宽产品fT:300 MHz 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 系列:MMBT2222AL 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:0.94 mm 长度:2.9 mm 技术:Si 宽度:1.3 mm 商标:ON Semiconductor 集电极连续电流:0.6 A 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 工厂包装数量:3000 子类别:Transistors 单位重量:30 mg
200MHz Arm Cortex-M33 CPU内核
支持从512KB到1MB多个闪存选项；内置256KB RAM
支持温度范围：Ta = -40~85°C
提供从48到100引脚的封装选项
高性能：3.95CoreMark/MHz（在闪存中执行CoreMark算法时）
集成以太网MAC
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
100HV 系列耐高压单列直插 SIL/SIP 舌簧继电器，提供最高3kV的额定截止电压，且线圈电阻是之前产品的两倍以上。
此外，还可应要求提供电压更高的干簧开关。另外，这个系列的继电器还具有内部mu-metal磁性屏蔽功能，以避免由于紧密排布产生磁相互作用而导致的问题。
新款耐高压单列直插SIL/SIP 舌簧继电器在一个封装内提供一个或两个开关，且提供 1 Form A、2 Form A 和 1 Form B 三种配置选择。
另外，还提供5V、12V 或 24V 三种线圈电压选择，且可以选配内部二极管。
制造商:ON Semiconductor 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:NPN 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:40 V 集电极—基极电压 VCBO:75 V 发射极 - 基极电压 VEBO:6 V 集电极—射极饱和电压:1 V 最大直流电集电极电流:0.6 A Pd-功率耗散:225 mW 增益带宽产品fT:300 MHz 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C 系列:MMBT2222AL 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:0.94 mm 长度:2.9 mm 技术:Si 宽度:1.3 mm 商标:ON Semiconductor 集电极连续电流:0.6 A 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 工厂包装数量:3000 子类别:Transistors 单位重量:30 mg
200MHz Arm Cortex-M33 CPU内核
支持从512KB到1MB多个闪存选项；内置256KB RAM
支持温度范围：Ta = -40~85°C
提供从48到100引脚的封装选项
高性能：3.95CoreMark/MHz（在闪存中执行CoreMark算法时）
集成以太网MAC
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
