TPA2010D1很适合用在高效率而板面积很紧俏的终端设备如手机,智能手机和PDA.

TPA2020D1的效率很高,能最大限度地延长电池寿命和最大限度地降低热量,对8欧姆扬声器输出400mW时的效率为88%,在100mW时为80%.

DSP能支持G.711, G.729A,或BroadVoice16的窄带语音通信或G.722和BroadVoice32的宽带语音通信.

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TO-263-7

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 40 V

Id-连续漏极电流: 160 A

Rds On-漏源导通电阻: 1.4 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V

Qg-栅极电荷: 137 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 175 C

Pd-功率耗散: 167 W

通道模式: Enhancement

资格: AEC-Q101

商标名: OptiMOS

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

配置: Single

高度: 4.4 mm

长度: 10 mm

系列: OptiMOS-T2

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 9.25 mm

商标: Infineon Technologies

下降时间: 33 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 22 ns

工厂包装数量: 1000

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 29 ns

典型接通延迟时间: 28 ns

零件号别名: IPB16N4S4H1XT SP000711252 IPB160N04S4H1ATMA1

单位重量: 1.600 g

UWB最近获得领先智能手机品牌采用，因而出现爆炸性增长，市场研究机构ABI Research 预测到 2025 年的UWB设备年出货量将接近 10 亿。

RivieraWaves UWB 平台 IP由一个功率优化的硬件 PHY 以及一个灵活的低延迟硬件和软件 MAC 层组成，旨在为寻求开发 UWB设备的半导体和物联网公司降低进入门槛并加快产品上市速度。

MAC 层软件可以与其他连接工作负载或模式(如测向、定位或雷达)一起部署在 CEVA-BX1 DSP 上，或者作为独立 UWB MAC 部署在商用 Arm 和 RISC-V MCU 上。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）