数字化转型对公司来说比以往任何时候都更加重要。最近对 Aberdeen 和 Panasonic 的一项研究表明，由于新冠疫情，70% 的公司正在更多地实施数字化。

但一个挑战仍然存在：大约 80% 的物联网应用依赖于生产过程中资产的位置数据，包括工具、AGV、零件或容器。

迄今为止，在选择本地化解决方案时，公司必须在精度和价格之间做出决定：RFID 和 BLE 过去成本较低，但由于精度和范围较低，因此仅适用于少数应用。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSDSON-8

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 2 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 30 V

Id-连续漏极电流: 19 A, 30 A

Rds On-漏源导通电阻: 18 mOhms, 9 mOhms

商标名: OptiMOS

封装: Cut Tape

封装: Reel

配置: Dual

高度: 1.1 mm

长度: 3.3 mm

系列: BSZ0908

晶体管类型: 2 N-Channel

宽度: 3.3 mm

商标: Infineon Technologies

产品类型: MOSFET

工厂包装数量: 5000

子类别: MOSFETs

零件号别名: BSZ0908ND SP000865176 BSZ0908NDXT

单位重量: 38.760 mg

38.760 mg

可编程功率限制和电流限制,

工作电压+9V到+80V(最大100V),

低RDS(on)外接N沟MOSFET的高边驱动,

锁存工作(TPS2490)和自动再试(TPS2491),

快速电流限制,以保护输出短路时的输入分布,

功率良好漏极开;路输出,提供下游DC/DC配位,

高精度(+/-10%),

可编欠压锁住/逻辑使能,允许源低电压关端或系统级逻辑控制.

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）