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6引脚TSOT-23封装提供同步SRAM接口到处理器

发布时间:2021/10/4 21:49:09 访问次数:323

工作电压2.5V或3.3V,频率范围15-30MHz,在30MHz 20pF负载时,消耗电流小于4mA,在待机模式时为8uA.

ASM3P2779是第一个通用的EMI降低IC,6引脚TSOT-23封装.

ASM3P2779的非常小的占位面积满足PCB有最高使用率的要求,很容易集成在设计中,能大大地降低所有谐波的EMI,由于不需要屏蔽和降低电路板层数,大大地降低系统成本和产品重量.

制造商:onsemi 产品种类:开关控制器 拓扑结构:Half-Bridge 输出端数量:2 Output 开关频率:500 kHz 占空比 - 最大:52 % 输入电压:10.5 V 输出电压:300 mV 输出电流:4 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SO-16 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 描述/功能:High performance resonant mode controller with integrated high-voltage drivers 绝缘:Non-Isolated 产品:Resonant Mode Controllers 类型:Current Mode PWM Controller 商标:onsemi 关闭:Shutdown 下降时间:20 ns 工作电源电流:4 mA 工作电源电压:20 V 产品类型:Switching Controllers 上升时间:40 ns 工厂包装数量2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:200.700 mg

配置成256Kx72的器件,FLEx72 DP RAM工作在高达133MHz ,提供同步SRAM接口到处理器,DSP,FPGA和ASIC.

它能同时和存储器的任何位置进行存取,任一个端口能在存储器的任何位置同时写入和读出数据.

这种特性和两个独立时钟域的运行两个端口的能力一起,使系统中的两个处理元件间的大数据包能进行缓冲.它还使系统建造师创建分布式总线架构,从而消除了抢夺总线问题.

它的封装为484针的FBGA封装,工作电压3.3V,具有低的待机和动态功耗.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


工作电压2.5V或3.3V,频率范围15-30MHz,在30MHz 20pF负载时,消耗电流小于4mA,在待机模式时为8uA.

ASM3P2779是第一个通用的EMI降低IC,6引脚TSOT-23封装.

ASM3P2779的非常小的占位面积满足PCB有最高使用率的要求,很容易集成在设计中,能大大地降低所有谐波的EMI,由于不需要屏蔽和降低电路板层数,大大地降低系统成本和产品重量.

制造商:onsemi 产品种类:开关控制器 拓扑结构:Half-Bridge 输出端数量:2 Output 开关频率:500 kHz 占空比 - 最大:52 % 输入电压:10.5 V 输出电压:300 mV 输出电流:4 mA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SO-16 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 描述/功能:High performance resonant mode controller with integrated high-voltage drivers 绝缘:Non-Isolated 产品:Resonant Mode Controllers 类型:Current Mode PWM Controller 商标:onsemi 关闭:Shutdown 下降时间:20 ns 工作电源电流:4 mA 工作电源电压:20 V 产品类型:Switching Controllers 上升时间:40 ns 工厂包装数量2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:200.700 mg

配置成256Kx72的器件,FLEx72 DP RAM工作在高达133MHz ,提供同步SRAM接口到处理器,DSP,FPGA和ASIC.

它能同时和存储器的任何位置进行存取,任一个端口能在存储器的任何位置同时写入和读出数据.

这种特性和两个独立时钟域的运行两个端口的能力一起,使系统中的两个处理元件间的大数据包能进行缓冲.它还使系统建造师创建分布式总线架构,从而消除了抢夺总线问题.

它的封装为484针的FBGA封装,工作电压3.3V,具有低的待机和动态功耗.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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