美国市场调查公司Information Network日前公布的一份报告称，随着中国市场集成电路产品消费速度的不断加快，在2006年之前，中国内地将新组建多家晶片加工厂，其中的5家将具有生产300毫米晶片的能力。

　　报告称，在2006年之前，中芯国际将建成3家300毫米晶片加工厂，格雷斯(Grace)半导体制造公司也将在2005年建成一家300毫米晶片加工厂。报告还指出，预计中国2004全年出产的芯片总量将达到185亿片，这个数量只占据到了中国芯片市场全年消费需求总量的22.1%。在2002年期间，中国全年出产的芯片总量为96亿片，为当年中国芯片市场消费需求总量的21.5%。

　　该报告指出，在2002年期间，中国内地只有两家6英寸及一家8英寸技术的晶片加工厂。到了2004年，6英寸的工厂已增至6家，8英寸工厂则增至10家。在此期间，中国8英寸晶片的月平均出货量也由2002年的19.7万片增至2004年的33万片。该报告认为，中国今后组建新晶片加工厂，将对半导体生产设备供应商十分有利。