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在数字CMOS工艺中提供最高RF集成度以降低尺寸和成本

发布时间:2021/10/3 17:42:30 访问次数:87

第二代单片蓝牙解决方案BRF6150,完全支持蓝牙标准V1.2,并把功率管理集成在蓝牙解决方案,使它能直接和电池连接,并有电源关断模式.

这就最小化了功耗,简化了把蓝牙集成在设备中的设计.

和目前的BRF6100一样,BRF6150采用了TI的专利数字RF技术,在数字CMOS工艺中提供最高RF集成度,以降低尺寸和成本.

BRF6150的关断模式把功耗进一步降低到不用时的6uA.

制造商:Texas Instruments产品种类:模数转换器 - ADCRoHS: 详细信息系列:ADS7885安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOT-23-6分辨率:8 bit通道数量:1 Channel接口类型:Serial采样比:3 MS/s输入类型:Single-Ended结构:SAR模拟电源电压:2.7 V to 5.5 V数字电源电压:2.7 V to 5.5 VSNR – 信噪比:49.8 dB最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C封装:Reel特点:Small Size高度:1.15 mm长度:2.9 mm转换器数量:1 Converter功耗:15 mW宽度:1.6 mm商标:Texas Instruments参考类型:Supply开发套件:ADS7885EVMDNL - 微分非线性:+/- 0.4 LSBINL - 积分非线性:+/- 0.4 LSB湿度敏感性:Yes工作电源电压:3.3 VPd-功率耗散:20 mW产品类型:ADCs - Analog to Digital ConvertersSINAD - 信噪和失真率:49.8 dB工厂包装数量:3000子类别:Data Converter ICs单位重量:36 mg

LMX5452是9x6x1.2mm64引脚微模块BGA封装,组合了蓝牙收发器和基带处理器.

基带处理器具有蓝牙1.2的功能和固件以及增强的HCI指令结构.此外,它还组合了片内的有无缝存储器插入控制器的基于ROM的存储器和灵活的插入RAM.

BRF6150芯片能提供业界有效模式的最低功耗,语音连接时,芯片的功耗比最相近的同类产品要低30%.

此外,芯片直接和各种类型的电池连接,省去了外接电压调整器,降低了移动设备制造商的集成要求.解决方案仅需要11个外接元件,大大地简化了电子设备设计复杂性.


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

第二代单片蓝牙解决方案BRF6150,完全支持蓝牙标准V1.2,并把功率管理集成在蓝牙解决方案,使它能直接和电池连接,并有电源关断模式.

这就最小化了功耗,简化了把蓝牙集成在设备中的设计.

和目前的BRF6100一样,BRF6150采用了TI的专利数字RF技术,在数字CMOS工艺中提供最高RF集成度,以降低尺寸和成本.

BRF6150的关断模式把功耗进一步降低到不用时的6uA.

制造商:Texas Instruments产品种类:模数转换器 - ADCRoHS: 详细信息系列:ADS7885安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOT-23-6分辨率:8 bit通道数量:1 Channel接口类型:Serial采样比:3 MS/s输入类型:Single-Ended结构:SAR模拟电源电压:2.7 V to 5.5 V数字电源电压:2.7 V to 5.5 VSNR – 信噪比:49.8 dB最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C封装:Reel特点:Small Size高度:1.15 mm长度:2.9 mm转换器数量:1 Converter功耗:15 mW宽度:1.6 mm商标:Texas Instruments参考类型:Supply开发套件:ADS7885EVMDNL - 微分非线性:+/- 0.4 LSBINL - 积分非线性:+/- 0.4 LSB湿度敏感性:Yes工作电源电压:3.3 VPd-功率耗散:20 mW产品类型:ADCs - Analog to Digital ConvertersSINAD - 信噪和失真率:49.8 dB工厂包装数量:3000子类别:Data Converter ICs单位重量:36 mg

LMX5452是9x6x1.2mm64引脚微模块BGA封装,组合了蓝牙收发器和基带处理器.

基带处理器具有蓝牙1.2的功能和固件以及增强的HCI指令结构.此外,它还组合了片内的有无缝存储器插入控制器的基于ROM的存储器和灵活的插入RAM.

BRF6150芯片能提供业界有效模式的最低功耗,语音连接时,芯片的功耗比最相近的同类产品要低30%.

此外,芯片直接和各种类型的电池连接,省去了外接电压调整器,降低了移动设备制造商的集成要求.解决方案仅需要11个外接元件,大大地简化了电子设备设计复杂性.


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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