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稳态绝缘电压3750Vrms 2.54mm的引脚间距以及高度2.4mm

发布时间:2021/10/3 12:22:00 访问次数:372

新型随机相三端双向可控硅开关元件(Triac)驱动光耦合器FODM3010,它是4引脚MFP封装,给在工业和消费类别电子产品的设计者提供灵活性和省空间的好处.

所有这些Fairchild随机相Triac驱动器都取得了UL认证(BSI,CSA和VDE正在申报).

Triac给设计者提供峰值电压250V,400V或600V和三种触发电流5mA,10mA或15mA的选择,从而更适合于特殊应用的需要.

这些非常紧凑的器件有很高的稳态绝缘电压3750Vrms,2.54mm的引脚间距以及高度为2.4mm.

制造商:Molex产品种类:集管和线壳产品:Headers类型:Breakaway位置数量:3 Position节距:2.54 mm排数:1 Row安装风格:Through Hole端接类型:Solder Pin安装角:Right Angle触点类型:Pin (Male)触点电镀:Gold系列:商标名:应用:Signal, Board-to-Board, Wire-to-Board最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 80 C封装:Bulk附件类型:-触点类型:-电流额定值:4 A外壳材料:Thermoplastic (TP)电压额定值:500 V商标:Molex触点材料:Tin可燃性等级:UL 94 V-0外壳颜色:Black产品类型:Headers & Wire Housings3750子类别:Headers & Wire Housings零件号别名:22288034 42377-0283 0022288034单位重量:210 mg

PLE系列的关键技术,PLE系列是凭借2项关键技术实现的。

工艺技术应用了薄膜HDD磁头的技术,这次提高了高精度积层技术,在1.0 x 0.6 x 0.8mm尺寸的金属功率电感器上实现了2.2uH以上的电感值。

进行各种材料开发,新开发了高磁导率且低损耗的金属磁性材料,实现了低损失、高效率的电感器。

这次采用了新开发的高磁导率/低损耗的金属磁性材料,进行优化后,在1~2.5MHz频带实现了高Q。Q越高ACR越低,这样可以获得较高的电源效率。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

新型随机相三端双向可控硅开关元件(Triac)驱动光耦合器FODM3010,它是4引脚MFP封装,给在工业和消费类别电子产品的设计者提供灵活性和省空间的好处.

所有这些Fairchild随机相Triac驱动器都取得了UL认证(BSI,CSA和VDE正在申报).

Triac给设计者提供峰值电压250V,400V或600V和三种触发电流5mA,10mA或15mA的选择,从而更适合于特殊应用的需要.

这些非常紧凑的器件有很高的稳态绝缘电压3750Vrms,2.54mm的引脚间距以及高度为2.4mm.

制造商:Molex产品种类:集管和线壳产品:Headers类型:Breakaway位置数量:3 Position节距:2.54 mm排数:1 Row安装风格:Through Hole端接类型:Solder Pin安装角:Right Angle触点类型:Pin (Male)触点电镀:Gold系列:商标名:应用:Signal, Board-to-Board, Wire-to-Board最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 80 C封装:Bulk附件类型:-触点类型:-电流额定值:4 A外壳材料:Thermoplastic (TP)电压额定值:500 V商标:Molex触点材料:Tin可燃性等级:UL 94 V-0外壳颜色:Black产品类型:Headers & Wire Housings3750子类别:Headers & Wire Housings零件号别名:22288034 42377-0283 0022288034单位重量:210 mg

PLE系列的关键技术,PLE系列是凭借2项关键技术实现的。

工艺技术应用了薄膜HDD磁头的技术,这次提高了高精度积层技术,在1.0 x 0.6 x 0.8mm尺寸的金属功率电感器上实现了2.2uH以上的电感值。

进行各种材料开发,新开发了高磁导率且低损耗的金属磁性材料,实现了低损失、高效率的电感器。

这次采用了新开发的高磁导率/低损耗的金属磁性材料,进行优化后,在1~2.5MHz频带实现了高Q。Q越高ACR越低,这样可以获得较高的电源效率。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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