高频10位数模转换器(DAC)SPT5240它的功耗比同类产品低8%
发布时间:2021/10/3 8:37:06 访问次数:94
高频10位数模转换器(DAC)SPT5240,它的功耗比同类产品低8%.
在400MHz和输出电流12mA时,功耗仅为149mW.SPT5240是理想的可用在需要高速数据转换的测试设备,医疗诊断和图像,手提通信和其它以电池为能源的设备.它也适合用在机顶盒,视频显示和宽带RF.
SPT5240转换器的其它特性包括有扩展的工业温度范围-40度C到85度C,互补的电流输出和内部基准电压源.SPT5240是32引脚LQFP封装,工作电压3.3V.
单片无线电收发器ZL20200,它有最高的集成度,好的性价比,能用在TDMA手机中,现在已向南美地区出货.
制造商:Infineon产品种类:MOSFETRoHS: 详细信息技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TO-252-3晶体管极性:N-Channel通道数量:1 ChannelVds-漏源极击穿电压:100 VId-连续漏极电流:30 ARds On-漏源导通电阻:31 mOhmsVgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 VVgs th-栅源极阈值电压:1.2 VQg-栅极电荷:24 nC最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 175 CPd-功率耗散:57 W通道模式:Enhancement资格:AEC-Q101商标名:OptiMOS封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel配置:Single高度:2.3 mm长度:6.5 mm系列:OptiMOS-T晶体管类型:1 N-Channel宽度:6.22 mm商标:Infineon Technologies下降时间:3 ns产品类型:MOSFET上升时间:4 ns工厂包装数量:2500子类别:MOSFETs典型关闭延迟时间:18 ns典型接通延迟时间:6 ns零件号别名:SP000261248 IPD3N1S3L34XT IPD30N10S3L34ATMA1单位重量:330 mg
NSiP83086/NSiP1042芯片是集成了隔离电源、数字隔离器和接口芯片的三合一芯片。
隔离电源采用业内领先的片上变压器技术，拥有自主IP，相比传统的外部独立隔离电源方案，大大减小了布板面积，提高了集成度，简化设计，并且集成闭环控制电路，无需外加LDO即可实现优异的负载调整率。
集成隔离电源的隔离接口芯片NSiP83086/NSPi1042兼容绝大部分MCU I/O电平，并且提供业内通用的封装形式，降低了系统级的成本并带来更优的性能体验。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
高频10位数模转换器(DAC)SPT5240,它的功耗比同类产品低8%.
在400MHz和输出电流12mA时,功耗仅为149mW.SPT5240是理想的可用在需要高速数据转换的测试设备,医疗诊断和图像,手提通信和其它以电池为能源的设备.它也适合用在机顶盒,视频显示和宽带RF.
SPT5240转换器的其它特性包括有扩展的工业温度范围-40度C到85度C,互补的电流输出和内部基准电压源.SPT5240是32引脚LQFP封装,工作电压3.3V.
单片无线电收发器ZL20200,它有最高的集成度,好的性价比,能用在TDMA手机中,现在已向南美地区出货.
制造商:Infineon产品种类:MOSFETRoHS: 详细信息技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TO-252-3晶体管极性:N-Channel通道数量:1 ChannelVds-漏源极击穿电压:100 VId-连续漏极电流:30 ARds On-漏源导通电阻:31 mOhmsVgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 VVgs th-栅源极阈值电压:1.2 VQg-栅极电荷:24 nC最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 175 CPd-功率耗散:57 W通道模式:Enhancement资格:AEC-Q101商标名:OptiMOS封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel配置:Single高度:2.3 mm长度:6.5 mm系列:OptiMOS-T晶体管类型:1 N-Channel宽度:6.22 mm商标:Infineon Technologies下降时间:3 ns产品类型:MOSFET上升时间:4 ns工厂包装数量:2500子类别:MOSFETs典型关闭延迟时间:18 ns典型接通延迟时间:6 ns零件号别名:SP000261248 IPD3N1S3L34XT IPD30N10S3L34ATMA1单位重量:330 mg
NSiP83086/NSiP1042芯片是集成了隔离电源、数字隔离器和接口芯片的三合一芯片。
隔离电源采用业内领先的片上变压器技术，拥有自主IP，相比传统的外部独立隔离电源方案，大大减小了布板面积，提高了集成度，简化设计，并且集成闭环控制电路，无需外加LDO即可实现优异的负载调整率。
集成隔离电源的隔离接口芯片NSiP83086/NSPi1042兼容绝大部分MCU I/O电平，并且提供业内通用的封装形式，降低了系统级的成本并带来更优的性能体验。
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