Philips的HiPerSmart解决方案在单片上有独特的闪存和EEPROM的混合技术.采用闪存技术,芯片能在卡生产间或生产后进行编程.

由于这种灵活的存储器特性,卡使用者在买卡后能下载新的应用.

高度安全的32位智能卡控制器芯片HiPerSmart P9SC648,它是基于标准的核结构,能提供大于650KB的非挥发性存储器.

制造商:TE Connectivity产品种类:环形MIL规格连接器RoHS:N位置数量:23 Position触点类型:Socket (Female)插入安排:17-99产品:Receptacles外壳大小:17外壳类型:Square FlangeMIL 类型:MIL-DTL-38999 III端接类型:Crimp安装风格:Panel电流额定值:7.5 A, 13 A触点电镀:Gold触点材料:Copper Alloy系列:D38999 Series III安装角:Straight电压额定值:600 VAC, 850 VDC商标:TE Connectivity / DEUTSCH外壳电镀:Olive Drab Cadmium匹配样式:Threaded产品类型:Circular MIL Spec Connector外壳材质:Aluminum工厂包装数量:1子类别:Circular Connectors商标名:D38999单位重量:1 g

Samtec的COM-HPC®互连解决方案。该系列产品旨在满足PCI工业计算机制造商组织 (PICMG®)新近推出的COM-HPC标准，是适用于人工智能 (AI)、机器视觉、嵌入式边缘计算、网络安全、5G基础设施与网联汽车、工业自动化、物联网 (IoT)等新兴技术的高密度、高性能连接系统。

其功率可达300W（电压11.4V至12.6V），并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等现有和未来的接口以及100Gb以太网。

它的片内存储器和保护单元(MMU)用作防火墙,使相邻应用程序和数据以及和其它系统能安全隔离.

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）