滤波器和分立元件所需元件封装在HVQFN半导体封装内

发布时间:2021/10/2 18:21:13 访问次数:90

为了实现各种汽车控制功能的电气化、自动驾驶、信息通信等目的，最近ECU*的安装需求有所增加。

用于电源电路的小型电感器有助于节省安装基板的空间，而ADAS性能的快速进步也增加了系统架构中通常使用的元件数量。

电感器除了拥有紧凑的2.0 mm（长）x1.25 mm（宽）尺寸，电感器芯材还采用了TDK独有的金属磁性材料。该薄膜电感器支持从-55°C~+150°C的广泛工作温度范围，达到行业最高水平。

此外，它还具有抗机械应力（如树脂电极结构引起的振动和冲击）的鲁棒性特点。

制造商: Analog Devices Inc.

产品种类: 音频 DSP

RoHS: 详细信息

系列: ADAU1463

产品: Audio DSPs

工作电源电压: 1.2 V

工作电源电流: 233 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 105 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: LFCSP-88

资格: AEC-Q100

封装: Reel

分辨率: 10 bit

类型: SigmaDSP Digital Audio Processor

商标: Analog Devices

接口类型: SPI

通道数量: 48 Channel

开发套件: EVAL-ADAU1467Z

最大时钟频率: 294.912 MHz

产品类型: Audio DSPs

工厂包装数量: 2000

子类别: Audio ICs

电源电压-最大: 1.26 V

电源电压-最小: 1.14 V

该驱动器才采用National 半导体公司的VIP10工艺制造.它的主要性能如下:

双输出,由SELB引脚选择,

四个独立通道,增益200的200mA写通道,增益100的100mA低噪音读通道,两个增益100的100mA写通道.

BGB202在超小型封装内集成了蓝牙无线技术功能(无线电,基带,ROM,滤波器和其它分立元件)所需的所有元件,封装在HVQFN半导体封装内,其尺寸仅为7x8mm.BGB202极大地降低了所需要的外接元器件数量,加快设计周期,降低风险,简化制造和降低BOM的成本.

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）