RZ/V2L MPU客户领略到RAA215300的性能优势和设计便利性
发布时间:2021/10/2 7:39:33 访问次数:103
全新PMIC支持四层印刷电路板，可降低成本。高集成度的设计只需要少量外围元器件，可提升系统可靠性。
瑞萨现已推出超过250款“成功产品组合”，由互补的模拟、电源、时钟产品和嵌入式处理器组成，提供整体解决方案，方便评估和使用，可简化设计并显著降低客户面对各类应用的设计风险。
RZ/G2L、RZ/V2L MPU的客户将会领略到RAA215300的性能优势和设计便利性。此外，产品的高集成度和丰富功能会使其成为消费、工业和SoM应用的理想选择。
6引脚SOT-23封装的占位面积仅为8.26平方毫米,比8引脚窄体SOIC封装要小大约72%,比8引脚TSSOP封装要小56%.器件的高大约为1.2mm,比SOIC封装的要低23%.
低成本是串行EEPROM用在遥控,家庭告警,PC卡和外设市场的主要动力,而尺寸和重量是手提和手持领域的另一种考虑.
这些器件的应用范围包括有汽车电子,消费类电子,PC外设,手持和可携带PC,通信(包括电话和寻呼机),安全告警和传感器.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
全新PMIC支持四层印刷电路板，可降低成本。高集成度的设计只需要少量外围元器件，可提升系统可靠性。
瑞萨现已推出超过250款“成功产品组合”，由互补的模拟、电源、时钟产品和嵌入式处理器组成，提供整体解决方案，方便评估和使用，可简化设计并显著降低客户面对各类应用的设计风险。
RZ/G2L、RZ/V2L MPU的客户将会领略到RAA215300的性能优势和设计便利性。此外，产品的高集成度和丰富功能会使其成为消费、工业和SoM应用的理想选择。
6引脚SOT-23封装的占位面积仅为8.26平方毫米,比8引脚窄体SOIC封装要小大约72%,比8引脚TSSOP封装要小56%.器件的高大约为1.2mm,比SOIC封装的要低23%.
低成本是串行EEPROM用在遥控,家庭告警,PC卡和外设市场的主要动力,而尺寸和重量是手提和手持领域的另一种考虑.
这些器件的应用范围包括有汽车电子,消费类电子,PC外设,手持和可携带PC,通信(包括电话和寻呼机),安全告警和传感器.
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