SOC硬件最小系统设计细节溴与氯的含量总和少于等于1500ppm
发布时间:2021/10/1 10:00:09 访问次数:89
FT1700芯片可提供0.5T~1T的算力，可用于工业检测、边缘计算、机器视觉、智能制造、自动数据采集系统（ADAS）、工业机器人控制、行业无人机等多种AI应用场景。
FT1700参考平台包含系统核心板（SOM）和定制化开发平台（CDP）两大部分。
客户可以聚焦具体业务接口设计，不再拘泥于繁杂的SOC硬件最小系统设计细节，以便加速项目开发进度。SOM包含4x16 bit DDR4 4Gb、8GB eMMC，CDP支持千兆以太网、USB3.0、TypeC、HDMI串口、3.5mm耳机接口等。
制造商:Texas Instruments产品种类:电源开关 IC - 配电RoHS: 详细信息类型:High Side输出端数量:1 Output输出电流:500 mA电流限制:1 A导通电阻—最大值:70 mOhms工作电源电压:2.7 V to 5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8系列:TPS2051B封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Texas Instruments开发套件:TPS2051BEVM产品:USB Power Switches产品类型:Power Switch ICs - Power Distribution工厂包装数量:2500子类别:Switch ICs电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:2.7 V单位重量:72.600 mg
Bourns® SRF3225TABM和SRF3225TAFD系列现已上市，符合RoHS*和无卤素**要求。有关更多详细的产品信息。
Bourns产品符合“无卤”要求前提
(a) 溴含量少于等于900 ppm
(b) 氯含量少于等于900 ppm， 并且
(c)溴与氯的含量总和少于等于1500 ppm。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
FT1700芯片可提供0.5T~1T的算力，可用于工业检测、边缘计算、机器视觉、智能制造、自动数据采集系统（ADAS）、工业机器人控制、行业无人机等多种AI应用场景。
FT1700参考平台包含系统核心板（SOM）和定制化开发平台（CDP）两大部分。
客户可以聚焦具体业务接口设计，不再拘泥于繁杂的SOC硬件最小系统设计细节，以便加速项目开发进度。SOM包含4x16 bit DDR4 4Gb、8GB eMMC，CDP支持千兆以太网、USB3.0、TypeC、HDMI串口、3.5mm耳机接口等。
制造商:Texas Instruments产品种类:电源开关 IC - 配电RoHS: 详细信息类型:High Side输出端数量:1 Output输出电流:500 mA电流限制:1 A导通电阻—最大值:70 mOhms工作电源电压:2.7 V to 5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8系列:TPS2051B封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Texas Instruments开发套件:TPS2051BEVM产品:USB Power Switches产品类型:Power Switch ICs - Power Distribution工厂包装数量:2500子类别:Switch ICs电源电压-最大:5.5 V电源电压-最小:2.7 V单位重量:72.600 mg
Bourns® SRF3225TABM和SRF3225TAFD系列现已上市，符合RoHS*和无卤素**要求。有关更多详细的产品信息。
Bourns产品符合“无卤”要求前提
(a) 溴含量少于等于900 ppm
(b) 氯含量少于等于900 ppm， 并且
(c)溴与氯的含量总和少于等于1500 ppm。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
公网安备44030402000607
