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从启动方法到闭环操作全流程上优化电机的噪声性能

发布时间:2023/1/27 10:43:41 访问次数:19

MCF8316A磁场定向控制电机驱动器缩短了设计时间,Kannan解释说,MCF8316A可智能地提取电机参数,使设计人员能够快速调优电机,同时提供一致的系统性能,而不受电机制造差异的影响。

通过MCT8316A无传感器梯形控制电机驱动器,设计人员仅需五个硬件引脚即可对电机进行调优。由于无需微控制器接口,因此可简化系统,加速设计时间。

另外其具备出色的声学性能,与传统的控制方式相比,MCF8316A在驱动笔记本电脑风扇时可以将噪声降低多达2dBA。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TO-252-3

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 80 V

Id-连续漏极电流: 39 A

Rds On-漏源导通电阻: 30 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 16 V, + 16 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 1.8 V

Qg-栅极电荷: 22 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 175 C

Pd-功率耗散: 120 W

通道模式: Enhancement

封装: Reel

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

商标: Infineon / IR

配置: Single

高度: 2.3 mm

长度: 6.5 mm

产品类型: MOSFET

工厂包装数量: 2000

子类别: MOSFETs

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 6.22 mm

零件号别名: IRLR2908TRPBF SP001553170

单位重量: 330 mg

通过增加Secure Vault™功能,ZG23实现了更强大的Z-Wave无线特性,同时它可提供与FG23相同的、业界领先的射频和功率性能。

ZG23支持Z-Wave远程协议(Long Range)和网状网络,是率先针对终端设备和网关进行优化的SoC,也可以支持FG23支持的所有协议。

ZG23无线解决方案主要面向智能家居、酒店和多住户单元(MDU)等市场。基于ZG23的超紧凑系统级封装(SiP)模块ZGM230S也将推出,其仅支持Z-Wave

使其成为应用于户外电池供电组网节点,无线传感器节点和位置难以到达的设备连接等领域的一种理想方案.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

上海德懿电子科技有限公司  www.deyie.com

MCF8316A磁场定向控制电机驱动器缩短了设计时间,Kannan解释说,MCF8316A可智能地提取电机参数,使设计人员能够快速调优电机,同时提供一致的系统性能,而不受电机制造差异的影响。

通过MCT8316A无传感器梯形控制电机驱动器,设计人员仅需五个硬件引脚即可对电机进行调优。由于无需微控制器接口,因此可简化系统,加速设计时间。

另外其具备出色的声学性能,与传统的控制方式相比,MCF8316A在驱动笔记本电脑风扇时可以将噪声降低多达2dBA。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TO-252-3

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 80 V

Id-连续漏极电流: 39 A

Rds On-漏源导通电阻: 30 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 16 V, + 16 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 1.8 V

Qg-栅极电荷: 22 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 175 C

Pd-功率耗散: 120 W

通道模式: Enhancement

封装: Reel

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

商标: Infineon / IR

配置: Single

高度: 2.3 mm

长度: 6.5 mm

产品类型: MOSFET

工厂包装数量: 2000

子类别: MOSFETs

晶体管类型: 1 N-Channel

宽度: 6.22 mm

零件号别名: IRLR2908TRPBF SP001553170

单位重量: 330 mg

通过增加Secure Vault™功能,ZG23实现了更强大的Z-Wave无线特性,同时它可提供与FG23相同的、业界领先的射频和功率性能。

ZG23支持Z-Wave远程协议(Long Range)和网状网络,是率先针对终端设备和网关进行优化的SoC,也可以支持FG23支持的所有协议。

ZG23无线解决方案主要面向智能家居、酒店和多住户单元(MDU)等市场。基于ZG23的超紧凑系统级封装(SiP)模块ZGM230S也将推出,其仅支持Z-Wave

使其成为应用于户外电池供电组网节点,无线传感器节点和位置难以到达的设备连接等领域的一种理想方案.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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