电容能量传输及功率MOSFET软开关技术的低端子电阻
发布时间:2021/9/30 22:42:26 访问次数:409
积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，这是同类产品中的首款产品。
新3216尺寸产品（3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜）的电容为10 μF，3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜）的电容为22 ㎌，提供了低电阻树脂电极，具有与标准产品相当的低端子电阻。
实现了与标准产品相当的低电阻，树脂层仅覆盖端子电极的一部分.
新3216尺寸产品的电容为10㎌，3225尺寸产品的电容为22㎌.
符合AEC-Q200标准.
制造商:Littelfuse 产品种类:自恢复保险丝—PPTC 端接类型:SMD/SMT 保持电流:140 mA 最大电压:60 V 跳闸电流:340 mA 额定电流—最大值:10 A 电阻:6 Ohms 封装 / 箱体:1812 (4532 metric) 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Littelfuse 高度:0.75 mm 长度:4.37 mm 安装风格:PCB Mount Pd-功率耗散:800 mW 产品类型:Resettable Fuses - PPTC 工厂包装数量1500 子类别:PPTC Resettable Fuses 类型:PolyFuse Resettable PTC 宽度:3.07 mm
为了满足这种不断增长的需求，英飞凌ZSC技术可为使用48V中间总线电压的应用提供最高的效率与功率密度。
这归功于电容能量传输以及功率MOSFET软开关技术的采用，因此其可以显著降低总体拥有成本（TCO），以简单而又低风险的方式，实现从传统12V系统向48V总线的转变。
英飞凌的ZSC拓扑在配电方面是一项有意义的改变，这样就使我们能够为现在以及将来的数据中心提供其所需的高效率和高功率密度。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，这是同类产品中的首款产品。
新3216尺寸产品（3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜）的电容为10 μF，3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜）的电容为22 ㎌，提供了低电阻树脂电极，具有与标准产品相当的低端子电阻。
实现了与标准产品相当的低电阻，树脂层仅覆盖端子电极的一部分.
新3216尺寸产品的电容为10㎌，3225尺寸产品的电容为22㎌.
符合AEC-Q200标准.
制造商:Littelfuse 产品种类:自恢复保险丝—PPTC 端接类型:SMD/SMT 保持电流:140 mA 最大电压:60 V 跳闸电流:340 mA 额定电流—最大值:10 A 电阻:6 Ohms 封装 / 箱体:1812 (4532 metric) 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Littelfuse 高度:0.75 mm 长度:4.37 mm 安装风格:PCB Mount Pd-功率耗散:800 mW 产品类型:Resettable Fuses - PPTC 工厂包装数量1500 子类别:PPTC Resettable Fuses 类型:PolyFuse Resettable PTC 宽度:3.07 mm
为了满足这种不断增长的需求，英飞凌ZSC技术可为使用48V中间总线电压的应用提供最高的效率与功率密度。
这归功于电容能量传输以及功率MOSFET软开关技术的采用，因此其可以显著降低总体拥有成本（TCO），以简单而又低风险的方式，实现从传统12V系统向48V总线的转变。
英飞凌的ZSC拓扑在配电方面是一项有意义的改变，这样就使我们能够为现在以及将来的数据中心提供其所需的高效率和高功率密度。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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