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光学PPG和ECG同步定时光耦合隔离放大器共模噪声抑制

发布时间:2021/9/30 18:09:46 访问次数:106

MAX86178三系统生命体征模拟前端(AFE),一片即可测量四项生命体征信号,简化可穿戴远程病人监测(RPM)设备的设计。

该单片AFE集成三种测量系统(光学、ECG和生物阻抗),可获取四项常见生命体征:心电图 (ECG或EKG)、心率(ECG或光学PPG)、血氧饱和度(SpO2)和呼吸率(采用BioZ)。

MAX86178支持光学PPG和ECG同步定时,帮助测量衍生健康指标。

器件将多种功能集成到2.6mmx2.8mm的封装内,从而支持小体积的生命体征测量设备。

制造商:Power Integrations产品种类:交流/直流转换器RoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SO-8C输出电压:12 V输入/电源电压—最小值:85 VAC输入/电源电压—最大值:265 VAC占空比 - 最大:72 %工作电源电流:68 uA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 150 C输出电流:225 mA系列:LNK30封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Power Integrations输出端数量:1 Output产品类型:AC/DC Converters工厂包装数量:2500子类别:PMIC - Power Management ICs商标名:LinkSwitch-TN类型:Off Line Converter单位重量:741.313 mg

电阻工作电压为 200 V,工作温度范围-55 °C至+155 °C。器件符合 RoHS 标准,无卤素,适合在自动贴片机上采用符合 IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。

光耦合隔离放大器共模噪声抑制:15kV/μs(最小值)低消耗电流:一次侧8.6mA(典型值),二次侧6.2mA(典型值)薄型封装(SO8L)有利于灵活的PCB设计.

孔壁沉积有金属层的孔称为金属化孔,其主要用于层间导电图形的电气连接。反之,则为非金属孔,一般用来作为定位孔或安装孔。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


MAX86178三系统生命体征模拟前端(AFE),一片即可测量四项生命体征信号,简化可穿戴远程病人监测(RPM)设备的设计。

该单片AFE集成三种测量系统(光学、ECG和生物阻抗),可获取四项常见生命体征:心电图 (ECG或EKG)、心率(ECG或光学PPG)、血氧饱和度(SpO2)和呼吸率(采用BioZ)。

MAX86178支持光学PPG和ECG同步定时,帮助测量衍生健康指标。

器件将多种功能集成到2.6mmx2.8mm的封装内,从而支持小体积的生命体征测量设备。

制造商:Power Integrations产品种类:交流/直流转换器RoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SO-8C输出电压:12 V输入/电源电压—最小值:85 VAC输入/电源电压—最大值:265 VAC占空比 - 最大:72 %工作电源电流:68 uA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 150 C输出电流:225 mA系列:LNK30封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Power Integrations输出端数量:1 Output产品类型:AC/DC Converters工厂包装数量:2500子类别:PMIC - Power Management ICs商标名:LinkSwitch-TN类型:Off Line Converter单位重量:741.313 mg

电阻工作电压为 200 V,工作温度范围-55 °C至+155 °C。器件符合 RoHS 标准,无卤素,适合在自动贴片机上采用符合 IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。

光耦合隔离放大器共模噪声抑制:15kV/μs(最小值)低消耗电流:一次侧8.6mA(典型值),二次侧6.2mA(典型值)薄型封装(SO8L)有利于灵活的PCB设计.

孔壁沉积有金属层的孔称为金属化孔,其主要用于层间导电图形的电气连接。反之,则为非金属孔,一般用来作为定位孔或安装孔。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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