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光纤测试线将配备采用极其耐用的金属LC连接器

发布时间:2021/9/30 13:09:38 访问次数:143

大量LC端接链路的承包商一直抱怨LC连接器锁扣故障导致项目延迟和成本增加,经过大量工程设计和测试,我们很高兴地宣布,光纤测试线将配备采用极其耐用的金属LC连接器。  

典型的LC连接器与测试线一起无法在现场长久使用,因为其锁扣系统容易失效,该锁扣用于将光纤连接器与单独组件接合和分离。  

凭借全新的福禄克网络Metal LC设计,锁扣不再弯曲以与适配器等光学组件接合和分离,锁扣系统的寿命得以大大提高,从而延长了LC连接器的使用寿命。  

制造商: Infineon

产品种类: 门驱动器

RoHS: 详细信息

产品: IGBT, MOSFET Gate Drivers

类型: Half-Bridge

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-8

激励器数量: 2 Driver

输出端数量: 2 Output

输出电流: 290 mA

电源电压-最小: 10 V

电源电压-最大: 20 V

配置: High Side, Low Side

上升时间: 220 ns

下降时间: 80 ns

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

封装: Reel

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

商标: Infineon / IR

特点: Synchronous

高度: 1.5 mm

长度: 5 mm

逻辑类型: CMOS, TTL

最大关闭延迟时间: 200 ns

最大开启延迟时间: 750 ns

湿度敏感性: Yes

工作电源电流: 1.6 mA

Pd-功率耗散: 625 mW

产品类型: Gate Drivers

传播延迟—最大值: 950 ns

工厂包装数量: 2500

子类别: PMIC - Power Management ICs

技术: Si

宽度: 4 mm

零件号别名: IRS2109STRPBF SP001542776

单位重量: 540 mg

UnitedSiC也将格局逐渐打开,扩充其在市场的地位。目前碳化硅市场,有些企业看好模组化方案,很多成功案例也是基于分立器件的,实际上二者将会是并存的。

特别是UnitedSiC的器件由于是0-12V的驱动,在导向市场大量很成功的硅基超结分立应用时可几乎“无缝切换”。

在UnitedSiC的6mΩ业界最低导通电阻加持之下,能够预见其在市场的全新地位。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

大量LC端接链路的承包商一直抱怨LC连接器锁扣故障导致项目延迟和成本增加,经过大量工程设计和测试,我们很高兴地宣布,光纤测试线将配备采用极其耐用的金属LC连接器。  

典型的LC连接器与测试线一起无法在现场长久使用,因为其锁扣系统容易失效,该锁扣用于将光纤连接器与单独组件接合和分离。  

凭借全新的福禄克网络Metal LC设计,锁扣不再弯曲以与适配器等光学组件接合和分离,锁扣系统的寿命得以大大提高,从而延长了LC连接器的使用寿命。  

制造商: Infineon

产品种类: 门驱动器

RoHS: 详细信息

产品: IGBT, MOSFET Gate Drivers

类型: Half-Bridge

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-8

激励器数量: 2 Driver

输出端数量: 2 Output

输出电流: 290 mA

电源电压-最小: 10 V

电源电压-最大: 20 V

配置: High Side, Low Side

上升时间: 220 ns

下降时间: 80 ns

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

封装: Reel

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

商标: Infineon / IR

特点: Synchronous

高度: 1.5 mm

长度: 5 mm

逻辑类型: CMOS, TTL

最大关闭延迟时间: 200 ns

最大开启延迟时间: 750 ns

湿度敏感性: Yes

工作电源电流: 1.6 mA

Pd-功率耗散: 625 mW

产品类型: Gate Drivers

传播延迟—最大值: 950 ns

工厂包装数量: 2500

子类别: PMIC - Power Management ICs

技术: Si

宽度: 4 mm

零件号别名: IRS2109STRPBF SP001542776

单位重量: 540 mg

UnitedSiC也将格局逐渐打开,扩充其在市场的地位。目前碳化硅市场,有些企业看好模组化方案,很多成功案例也是基于分立器件的,实际上二者将会是并存的。

特别是UnitedSiC的器件由于是0-12V的驱动,在导向市场大量很成功的硅基超结分立应用时可几乎“无缝切换”。

在UnitedSiC的6mΩ业界最低导通电阻加持之下,能够预见其在市场的全新地位。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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