ASIC在正常操作期间提供高级有源钳位(AAC)过电压保护
发布时间:2023/1/27 10:04:14 访问次数:20
SCALE-iFlex Single门极驱动器采用Power Integrations的SCALE-2™ ASIC技术，与传统产品相比，元件数量大幅减少。
ASIC还可在正常操作期间提供高级有源钳位(AAC)过电压保护，这比简单的软关断有很大的改进，可在开通期间出现短路时增加额外的保护。
这些器件已经通过轨道标准IEC 61373 - Class 1B（冲击和振动）、IEC 61000-4-x（EMC测试）和IEC 60068-2-x（一系列环境测试）的预认证。此外，还可提供老化测试选项。
制造商:Texas Instruments 产品种类:开关稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:WQFN-16 拓扑结构:Buck 输出电压:800 mV to 4.5 V 输出电流:2 A 输出端数量:1 Output 最大输入电压:6 V 最小输入电压:2.95 V 静态电流:350 uA 开关频率:2 MHz 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 150 C 系列:TPS54218 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Texas Instruments 开发套件:TPS54218EVM-511 输入电压:2.95 V to 6 V 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:350 uA 产品:Voltage Regulators 产品类型:Switching Voltage Regulators 工厂包装数量:3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 商标名:SWIFT 类型:Switching Regulator 单位重量:40 mg
这款紧凑型新驱动器支持耐压在3.3kV以内模块,现可随时供货,以便客户完成设计导入。
路由器、交换机和线卡需要更高的带宽、端口密度和高达800千兆位以太网（GbE）的连接，用来处理5G、云服务和人工智能（AI）及机器学习（ML）应用带来的不断增加的数据中心流量。
为提供更高的带宽，这些设计需要克服行业过渡到112G（千兆位每秒）PAM4串行器/解串器（SerDes）连接所带来的信号完整性挑战，以支持最新的可插拔光学器件、系统背板和包处理器。
为克服这些挑战，最紧凑的1.6T（太比特每秒）低功耗PHY（物理层）解决方案PM6200 META-DX2L。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
上海德懿电子科技有限公司 www.deyie.com
SCALE-iFlex Single门极驱动器采用Power Integrations的SCALE-2™ ASIC技术，与传统产品相比，元件数量大幅减少。
ASIC还可在正常操作期间提供高级有源钳位(AAC)过电压保护，这比简单的软关断有很大的改进，可在开通期间出现短路时增加额外的保护。
这些器件已经通过轨道标准IEC 61373 - Class 1B（冲击和振动）、IEC 61000-4-x（EMC测试）和IEC 60068-2-x（一系列环境测试）的预认证。此外，还可提供老化测试选项。
制造商:Texas Instruments 产品种类:开关稳压器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:WQFN-16 拓扑结构:Buck 输出电压:800 mV to 4.5 V 输出电流:2 A 输出端数量:1 Output 最大输入电压:6 V 最小输入电压:2.95 V 静态电流:350 uA 开关频率:2 MHz 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 150 C 系列:TPS54218 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Texas Instruments 开发套件:TPS54218EVM-511 输入电压:2.95 V to 6 V 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:350 uA 产品:Voltage Regulators 产品类型:Switching Voltage Regulators 工厂包装数量:3000 子类别:PMIC - Power Management ICs 商标名:SWIFT 类型:Switching Regulator 单位重量:40 mg
这款紧凑型新驱动器支持耐压在3.3kV以内模块,现可随时供货,以便客户完成设计导入。
路由器、交换机和线卡需要更高的带宽、端口密度和高达800千兆位以太网（GbE）的连接，用来处理5G、云服务和人工智能（AI）及机器学习（ML）应用带来的不断增加的数据中心流量。
为提供更高的带宽，这些设计需要克服行业过渡到112G（千兆位每秒）PAM4串行器/解串器（SerDes）连接所带来的信号完整性挑战，以支持最新的可插拔光学器件、系统背板和包处理器。
为克服这些挑战，最紧凑的1.6T（太比特每秒）低功耗PHY（物理层）解决方案PM6200 META-DX2L。
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