陶瓷封装抑制电路板上安装时应力引起的特性波动
发布时间:2021/9/28 22:04:41 访问次数:612
小型封装且防水性能达IPX8，适用于更广泛的应用,具备出色的温度特性和抗应力能力，可进行高精度的气压检测.
BM1390GLV融合了ROHM多年来积累的MEMS、控制电路技术和自有的防水技术，用与以往产品相同的小型封装（2.0mm×2.0mm×1.0mm）实现了达到IPX8等级的防水性能。
新产品采用先进的结构——通过用特殊的凝胶来保护IC内部，使其可以安装在要求防水性能的白色家电和工业设备等应用中。
不仅如此，通过采用陶瓷封装，还抑制了在电路板上安装时应力引起的特性波动。
ICT提供免费下载，可为设计人员节省大约3到6个月的新设计开发时间。
该栅极驱动器还支持使用Microchip的增强型开关加速开发工具包（ASDAK），其中包括栅极驱动器、模块适配器板、一个编程工具包和用于碳化硅MOSFET模块的ICT软件。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
小型封装且防水性能达I8，适用于更广泛的应用,具备出色的温度特性和抗应力能力，可进行高精度的气压检测.
BM1390GLV融合了ROHM多年来积累的MEMS、控制电路技术和自有的防水技术，用与以往产品相同的小型封装（2.0mm×2.0mm×1.0mm）实现了达到I8等级的防水性能。
新产品采用先进的结构——通过用特殊的凝胶来保护IC内部，使其可以安装在要求防水性能的白色家电和工业设备等应用中。
不仅如此，通过采用陶瓷封装，还抑制了在电路板上安装时应力引起的特性波动。
ICT提供免费下载，可为设计人员节省大约3到6个月的新设计开发时间。
该栅极驱动器还支持使用Microchip的增强型开关加速开发工具包（ASDAK），其中包括栅极驱动器、模块适配器板、一个编程工具包和用于碳化硅MOSFET模块的ICT软件。
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