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双排0.8毫米间距板对板连接器系列的堆叠高度为5毫米

发布时间:2021/9/28 20:20:32 访问次数:587

Galileo导电胶测试插座经过市场验证的中介层导电胶技术结合先进的 3D 打印制造技术,可以极短的交付周期为 BGA、LGA、QFP、SOIC 、QFN等封装芯片提供高性能测试解决方案。

也正是它所具备的高效率,我们以意大利物理学家和工程师伽利略的名字命名该产品。

Galileo导电胶测试座产品具有严苛的上市时间 (TTM) 目标。当产品交付周期至关重要时,Galileo 测试座可以提供准确、快速且具有成本竞争力的测试解决方案。

伽利略对人类在速度的研究方面做出了重大贡献,而这也是我们希望这款产品带给我们的客户的体验。

制造商:Power Integrations 产品种类:交流/直流转换器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SO-8C 输出功率:8 W 占空比 - 最大:54 % 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 150 C 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Power Integrations 输出端数量:3 Output 产品类型:AC/DC Converters 工厂包装数量2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:290 mg

Archer .8 系列,该双排 0.8 毫米间距板对板连接器系列的堆叠高度为 5 毫米,适用于空间非常受限,且性价比非常重要的应用,其中包括工厂自动化和环境监控设备、智能电表、零售设备、服务器/数据中心硬件和电动汽车的电池管理系统等应用。

Archer .8 连接器具有现代工业设备需要的所有属性。

每个磷青铜触点可承载 0.5A 的电流,这些连接器可提供 30、40、60、80、100 和 120 引脚数版本,能够满足范围广泛的设计要求。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


Galileo导电胶测试插座经过市场验证的中介层导电胶技术结合先进的 3D 打印制造技术,可以极短的交付周期为 BGA、LGA、QFP、SOIC 、QFN等封装芯片提供高性能测试解决方案。

也正是它所具备的高效率,我们以意大利物理学家和工程师伽利略的名字命名该产品。

Galileo导电胶测试座产品具有严苛的上市时间 (TTM) 目标。当产品交付周期至关重要时,Galileo 测试座可以提供准确、快速且具有成本竞争力的测试解决方案。

伽利略对人类在速度的研究方面做出了重大贡献,而这也是我们希望这款产品带给我们的客户的体验。

制造商:Power Integrations 产品种类:交流/直流转换器 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SO-8C 输出功率:8 W 占空比 - 最大:54 % 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 150 C 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Power Integrations 输出端数量:3 Output 产品类型:AC/DC Converters 工厂包装数量2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 单位重量:290 mg

Archer .8 系列,该双排 0.8 毫米间距板对板连接器系列的堆叠高度为 5 毫米,适用于空间非常受限,且性价比非常重要的应用,其中包括工厂自动化和环境监控设备、智能电表、零售设备、服务器/数据中心硬件和电动汽车的电池管理系统等应用。

Archer .8 连接器具有现代工业设备需要的所有属性。

每个磷青铜触点可承载 0.5A 的电流,这些连接器可提供 30、40、60、80、100 和 120 引脚数版本,能够满足范围广泛的设计要求。


(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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