小型表贴封装(TO263)有助于使节能型AC/DC转换器开发
发布时间:2023/1/27 8:57:24 访问次数:163
将这些解决方案结合的另一大好处是可以提高Cadence工具之间的兼容性。
信号生成和分析也可用于连接其他 Cadence 产品，如用于射频集成电路 (RFIC) 和射频模块的 Cadence Microwave Office® 电路设计软件或 Cadence Virtuoso® 射频方案。
连接EDA 设计仿真与测试和测量可以帮助我们的客户一次取得设计成功，缩短上市时间。
使用实际信号推导出常用测量结果如EVM 等，在流片之前就提前获知其线性化性能，对于我们的客户意味着竞争优势。我们非常期待将此次与 Cadence 的合作成果推向市场。
类型: High Side
封装 / 箱体: TO-263-5
封装: Reel
商标: Infineon Technologies
产品: Power Switches
产品类型: Power Switch ICs - Power Distribution
子类别: Switch ICs
零件号别名: BTS307 E3062A SP001104812
单位重量: 3 g
面向大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET的AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。
此新品内置节能性能非常出色的SiC MOSFET和专为工业设备辅助电源优化的控制电路，并采用小型表贴封装（TO263），有助于使节能型AC/DC转换器的开发变得更容易。
未来，ROHM将继续开发SiC等先进的功率半导体和先进的模拟控制IC的同时，不断优化这些产品并提供更好的解决方案，为工业设备的节能和系统优化贡献力量。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
上海德懿电子科技有限公司 www.deyie.com
将这些解决方案结合的另一大好处是可以提高Cadence工具之间的兼容性。
信号生成和分析也可用于连接其他 Cadence 产品，如用于射频集成电路 (RFIC) 和射频模块的 Cadence Microwave Office® 电路设计软件或 Cadence Virtuoso® 射频方案。
连接EDA 设计仿真与测试和测量可以帮助我们的客户一次取得设计成功，缩短上市时间。
使用实际信号推导出常用测量结果如EVM 等，在流片之前就提前获知其线性化性能，对于我们的客户意味着竞争优势。我们非常期待将此次与 Cadence 的合作成果推向市场。
类型: High Side
封装 / 箱体: TO-263-5
封装: Reel
商标: Infineon Technologies
产品: Power Switches
产品类型: Power Switch ICs - Power Distribution
子类别: Switch ICs
零件号别名: BTS307 E3062A SP001104812
单位重量: 3 g
面向大功率通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备，开发出内置1700V耐压SiC MOSFET的AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。
此新品内置节能性能非常出色的SiC MOSFET和专为工业设备辅助电源优化的控制电路，并采用小型表贴封装（TO263），有助于使节能型AC/DC转换器的开发变得更容易。
未来，ROHM将继续开发SiC等先进的功率半导体和先进的模拟控制IC的同时，不断优化这些产品并提供更好的解决方案，为工业设备的节能和系统优化贡献力量。
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