通过引脚在5mA至100mA之间选择峰值输入限流值
发布时间:2021/9/25 11:55:49 访问次数:284
为适应各种原电池输入，可通过引脚在5mA至100mA之间选择峰值输入限流值。
这使得该IC能为电池提供一个负载状态，从而使得无论实际负载如何，电池都能发提供最大容量。这是一种“电池友好”的特性，可延长电池单元的使用时间。
LTC3337是那些仅需要偶尔供电的原电池应用的理想选择，例如远程地点、电子门锁、玻璃破裂检测器等应用。该器件也可用于可充电电池应用。
制造商:Infineon 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:30 V Id-连续漏极电流:5.3 A Rds On-漏源导通电阻:27 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:1.3 V Qg-栅极电荷:2.6 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.3 W 通道模式:Enhancement 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Infineon / IR 配置:Single 下降时间:4.4 ns 正向跨导 - 最小值:9.5 s 高度:1.1 mm 长度:2.9 mm 产品类型:MOSFET 上升时间:4.4 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 晶体管类型:1 N-Channel 典型关闭延迟时间:7.4 ns 典型接通延迟时间:5.2 ns 宽度:1.3 mm 零件号别名:IRLML0030TRPBF SP001568604 单位重量:8 mg
BMR310基于英飞凌科技专有的零电压开关式开关电容转换器（ZSC）技术制造，在半载情况下可实现98%以上的效率，产品封装小，并且可连续提供高达875W的输出功率。
其可在40V至60V的输入电压范围内工作，而得到10V至15V的未稳压输出电压。
对于数据中心和高性能计算（HPC）应用，为了减少分配电流和功率损耗，业界正在朝远离12V而采用48V配电的趋势发展。
BMR310还与Flex Power Designer软件工具兼容，这款新转换器还包括面向数字控制的PMBus接口。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
为适应各种原电池输入，可通过引脚在5mA至100mA之间选择峰值输入限流值。
这使得该IC能为电池提供一个负载状态，从而使得无论实际负载如何，电池都能发提供最大容量。这是一种“电池友好”的特性，可延长电池单元的使用时间。
LTC3337是那些仅需要偶尔供电的原电池应用的理想选择，例如远程地点、电子门锁、玻璃破裂检测器等应用。该器件也可用于可充电电池应用。
制造商:Infineon 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:30 V Id-连续漏极电流:5.3 A Rds On-漏源导通电阻:27 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:1.3 V Qg-栅极电荷:2.6 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.3 W 通道模式:Enhancement 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Infineon / IR 配置:Single 下降时间:4.4 ns 正向跨导 - 最小值:9.5 s 高度:1.1 mm 长度:2.9 mm 产品类型:MOSFET 上升时间:4.4 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 晶体管类型:1 N-Channel 典型关闭延迟时间:7.4 ns 典型接通延迟时间:5.2 ns 宽度:1.3 mm 零件号别名:IRLML0030TRPBF SP001568604 单位重量:8 mg
BMR310基于英飞凌科技专有的零电压开关式开关电容转换器（ZSC）技术制造，在半载情况下可实现98%以上的效率，产品封装小，并且可连续提供高达875W的输出功率。
其可在40V至60V的输入电压范围内工作，而得到10V至15V的未稳压输出电压。
对于数据中心和高性能计算（HPC）应用，为了减少分配电流和功率损耗，业界正在朝远离12V而采用48V配电的趋势发展。
BMR310还与Flex Power Designer软件工具兼容，这款新转换器还包括面向数字控制的PMBus接口。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
